格创东智亮相SEMICON China 2024，展示智能工厂软硬融合整体解决方案-德赢Vwin官网网

3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案,共探未来发展趋势。

作为源自半导体制造业的工业智能解决方案提供商,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

重磅收购业内顶尖公司

AMHS正式启动

3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务。

通过资源整合与布局,格创东智正式成立格创维晟有限公司,并优先部署OHT,完善晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件辅助设备,同时与MES、MCS等软件系统深度融合,快速构建完整的AMHS产品体系。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

AI加速软硬融合

打造顶尖半导体智能工厂

当前,随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段,在激烈的市场竞争中,是否能充分利用数据智能的价值,成为半导体工厂提升竞争力的关键。

在此背景下,聚焦设计、生产、改善、检测等全环节,借助AI、大数据等新兴技术实现更高生产效率、良率和更低的成本,已经成为行业共识。越来越多的半导体企业运用AI数据智能技术进行生产全链条数据分析,通过分析模型找到决策和改善条件,并运用更灵活和便捷的工作模式,解决企业在生产效率,稳定性和良率、绿色低碳等方面的固有问题。

作为源自半导体制造的工业智能解决方案提供商,格创东智依托深厚的半导体know-how,基于“生产-分析-预测” 的全新视角,深化IT与OT融合,下沉工业现场,充分利用AI、云计算、大数据等新兴技术优势,以软件和算法驱动装备和边缘控制硬件智能化升级,构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体工厂打造群控、集控能力,实现生产智能化、品质全面化、物流无人化、厂务数智化。

目前,格创东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。

审核编辑黄宇

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