苹果、英特尔与AMD加大3nm台积电下单量，台湾半导体检测与分析受关注
苹果、英特尔与AMD扩大向台积电采购3nm芯片，由于新产品需进行前期测试且为首次合作，因此中国台湾半导体检测分析三巨头均受益良多。随着台积电2nm工艺明年投产，它们的订单直至年底无空位，明年仍将保持旺盛。
为了应对日益增长的检测需求，闳康启动了全年增产计划，预计年产量较去年提升两成，将在中国台湾、日本和中国大陆等地区设立生产基地。该企业希望既能接手台积电大量复杂工艺订单，又能满足中国大陆新出现的成熟制程需求预测。资金方乐观预测，闳康今年业绩有望再次刷新纪录。
泛铨目前已成功进入2nm制程供应链，开始做好服务准备工作。预计未来业绩将逐渐上涨。投资者关注的重点在于苹果、英特尔以及AMD等主要客户继续加大对台积电的订单投入，主要客户新品激发出巨大的检测分析需求。
据讨论，台积电大多数客户已经开始采用3nm制程，因此相关检测分析需求增加。由于台积电自身无法全部完成这种新型订单，因此会大量转包给第三方公司，这将带来巨大的商业机会。
此外，台积电能如期于明年大规模提供2nm芯片。由于这项转变，传统的FinFET架构将会被更先进的GAA架构所取代，这无疑将推动新一轮的检测分析需求。因此，引人注目地是，那些有意使用台积电2nm制程生产的客户，早已开始协商预定后续的检测分析工作。这充分印证了市场的火爆程度。
预计从今年至明年，新型芯片制造流程将会产生大量委外检测分析订单。投资人看好，闳康、宜特和泛铨等人气半导体检测分析公司的订单将持续至年末，明年增长趋势犹存。
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