激光装备制造商莱普科技启动IPO辅导
中国证监会近日公示了成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其辅导工作由中信建投证券负责。莱普科技自2003年创立以来，始终深耕于半导体激光装备的研发、制造、销售及服务，是业内领先的高新技术企业。
莱普科技专注于先进激光技术在细分领域的创新应用，已推出三十余种激光应用专业设备，广泛应用于半导体晶圆制造、封装测试及精密电子制造等领域。凭借五十多项自主知识产权，莱普科技在业界已树立起良好的口碑，并逐渐发展成为国内一流的半导体和精密电子工艺装备制造企业。
此次辅导备案报告的披露，标志着莱普科技向资本市场迈出了坚实的一步。未来，随着其上市进程的推进，莱普科技有望借助资本市场的力量，进一步推动其技术创新和市场拓展，实现更广阔的发展空间。
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