灿芯股份拟募资6亿元打造定制化芯片平台
近日，灿芯股份公布了科创板上市的招股意向书，计划公开发行3000万股，预计募集资金高达6亿元。这笔资金将主要用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市定制化芯片平台，以及高性能vwin IP建设平台的建设。初步询价日期定于3月26日，而申购日期安排在3月29日。
灿芯股份，作为集成电路设计领域的佼佼者，一直专注于提供一站式芯片定制服务。在新一代信息技术领域，公司凭借深厚的积累，始终坚持以客户为中心，提供高价值、差异化的芯片设计服务。通过不断创新，灿芯股份已建立起以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，为众多客户提供卓越的解决方案。
此次募资计划的实施，将进一步巩固灿芯股份在芯片定制服务领域的领先地位，为其持续发展注入新的动力。我们期待灿芯股份在科创板上市后，能够继续发挥其在芯片设计领域的专业优势，为行业的进步和发展做出更大的贡献。
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