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晶华微蝉联TOP10模拟芯片公司及年度技术突破IC设计公司奖项

杭州晶华微 来源:杭州晶华微 2024-04-01 15:12 次阅读

晶华微亮相 IIC 2024

3月28-29日,由AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(简称2024 IIC Shanghai)于上海张江科学会堂隆重举行。本届2024 IIC Shanghai聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、MCU 技术与应用等领域,致力打造中国具影响力的系统设计盛会。 杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)携多款由晶华微自主创新研发的芯片产品精彩亮相本次展会,吸引了众多观众前来参观和交流。

在2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上,晶华微揽获“年度技术突破IC设计公司”和“TOP 10 vwin 芯片公司”两大荣誉。

晶华微 · 热门产品

此次晶华微展示了【工业控制及仪表解决方案】、【智能医疗健康及衡器解决方案】、【智能感知解决方案】三块领域的多项芯片产品和安晶生活智能健康工具APP,并与观众进行深度交流。

晶华微 · 技术分享

3月29日“2024中国IC领袖峰会”中,晶华微副总经理、上海分公司总经理李建博士受邀参加了以“如何为市场复苏和下一轮增长做准备”为主题的圆桌论坛会议。

李建博士表示:“面对未来市场的发展,晶华微将继续加大研发投入,推动技术创新,用技术创造价值,建立更多元化的供应链,减少对单一供应商的依赖,提高供应链的韧性。并将积极寻求合适的外延发展机会,积极建立人才梯队。”

晶华微 ·再获佳绩

3月29日晚举行的“2024中国IC 设计成就奖颁奖典礼”上,晶华微凭借其优异的芯片创新设计能力,以及在中国IC设计产业发展中所作出的努力,揽获了年度技术突破IC设计公司”“Fabless 100 -- TOP 10 模拟芯片公司”两大荣誉‍‍ 晶华微已连续三年蝉联TOP 10模拟芯片公司,这是中国IC设计产业的同仁们对于晶华微所作出贡献的广泛认可和支持,我们也将坚持深耕芯片创新设计,不断拓展产品规模。

晶华微与AspenCore多年来深度合作,已三度参加IIC Shanghai展会,一路走来相互支持,共同成长。展望未来,晶华微将继续大力推进芯片研发设计,提升医疗电子工业控制、智能感知等领域的客户满意度,为客户提供更加便捷高效的芯片产品和解决方案。



审核编辑:刘清

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原文标题:晶华微亮相 IIC 2024,蝉联TOP10模拟芯片公司及年度技术突破IC设计公司奖项

文章出处:【微信号:杭州晶华微,微信公众号:杭州晶华微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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