近日,经发委组织“2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集”。经过专家评审、企业答辩、专家质询等环节得出最终认定名单。领慧立芯:应用于光模块的高精密信号链SOC及AFE(vwin 前端)高精密信号链芯片产品上榜!
1、LHE5312:硅光 AFE
产品特性:
− 支持电流源和电压源模式
− 电压模式:0~2.5V/5V,最大30mA负载电流
− 电流模式:0~30mA
− 电源(VDRIVE):2.5V~5.5V
• 4路12位 200mA IDAC(IBIAS)
− 最大电流:0~200mA
− 引脚EN_IBIASx使能和快速关断控制
− 支持135℃过温关断功能
− 电源范围(PVDD):1.5V~AVDD
• 56ball(7x8)0.4mm pitch 3.6mm x 3.5mm WLCSP
• 4路模拟比较器
− 12位0~2.5V DAC阈值可调
− 迟滞电压0~100mV可编程
• 12路可配置多功能IO
−支持电流监测
−支持电压监测
−支持数字通用IO功能
2、LH32M3XX:集成12位ADC Cortex M3 256kB Flash 32kB SRAM MCU
产品特性:
•72MHz 主频 M3 CORE
•256KB FLASH,32KB SRAM
• 2MHz 输出速率-16位 SAR ADC
• 4路12位 VDAC
• 工业级高可靠性
产品应用:
数据采集、工业控制、医疗设备
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原文标题:2023年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集,领慧立芯上榜!
文章出处:【微信号:立芯科技,微信公众号:领慧立芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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