芯翼信息科技出席中移物联2024物联网产业链大会
4月2日，中移物联在重庆召开以“战新启航 创领未来”为主题的物联网产业链大会。本次会议聚焦战略性新兴产业和未来产业，围绕物联网芯片、操作系统等入口技术，以及物联网大模型、数字孪生等关键技术的发展趋势展开探讨，挖掘技术研发和市场合作需求。
芯翼信息科技作为中移物联重要合作伙伴大会参加此次大会，副总裁袁爱国作为公司高层代表参加中移物联战新产业与物联网产业链融合仪式、物联网子链优秀企业、“百”链核企业授牌仪式等。
芯翼信息科技作为中移物联紧密的合作伙伴，也一直积极的与中移物联在产业链的建设运营等方面共同探索和持续发力。从低速率NB-IoT开始，双方深度合作推出了包含MN316、MN316A、MN326、MN316-S等NB-IoT模组主力产品，并在市场上取得了优异的成绩。中速率Cat.1 bis方面，中移物联基于XY4100平台打造的超小尺寸模组ML307X即将面市，当前已经在多个行业头部客户完成验证。
ML307X
产品优势
超小尺寸：1618封装，可广泛用于不同行业
兼容性强：兼容ML307A/ML307R系列产品
超低功耗：专项功耗优化，延长电池类产品使用寿命
差异化功能：支持CAN总线，特殊行业适用性更强
我们会继续加大与中移物联在中低速蜂窝物联网的紧密合作，以“链合共生”为基点，共同持续探索多元发展。
审核编辑：刘清
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原文标题：芯翼信息科技出席中移物联2024物联网产业链大会
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