台积电3nm旗舰处理器预计2024年下半年应用增长，2nm制程已量产
台积电日益进步的制程技术引发业界热议，据调查机构Counterpoint称，预期3nm AP将在2024年下半年起势，但2nm制程量产时间将延至2026年末。
Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang指出，台积电的强劲增长源于其尖端制程技术。随着人工智能芯片需求激增，台积电短期内表现将更为突出。
该机构预计，台积电2nm技术量产将推迟至2026年，与苹果iPhone 19系列同步上市。
智能手机制造商逐渐转向使用入门级5G芯片，尤其在新兴市场增长、消费者购买力提升及5G网络覆盖范围扩大等因素驱动下，4~5nm技术将成为手机SoC芯片增长的关键驱动力。
分析认为，经历两年下滑后，智能手机SoC芯片市场预计将于2024年复苏。预计2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%，主要得益于旗舰手机SoC芯片由4~5nm向3nm制程转移，以及高端智能手机市场持续扩张。作为行业领军者，台积电将持续获益。
分析师表示，在4G向5G过渡中，无晶圆厂公司联发科和高通将成为大赢家。联发科有望凭借其领先技术抢占先机，而高通预计到2025年将占据4~5nm市场近50%份额。
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