台积电携手苹果、英伟达、博通，推动SoIC先进封装技术-德赢Vwin官网网

台积电携手苹果、英伟达、博通，推动SoIC先进封装技术

据供应链透露，继 AMD 后，苹果、英伟达及博通等三大科技巨头已开始与台积电携手合作，共同推进 SoIC 封装方案。

现阶段，台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能，还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是，AMD 作为首个采用 SoIC+CoWoS 封装解决方案的客户，其推出的 MI300 加速卡便采用此方案，实现了不同尺寸、功能、节点的晶粒的异质集成，并在位于竹南的第五座封测厂 AP6 进行生产。

近期有报道指出，台积电的重要客户苹果对 SoIC 封装表现出浓厚兴趣，计划采用 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前已进入小规模试产阶段，预计将于 2025~2026 年间实现量产，并主要用于 Mac 产品线。此外，英伟达和博通亦与台积电开展合作，探索部署 SoIC 封装方案的可能性。

需要补充的是，CoWoS 是一种 2.5D 整合生产技术，由 CoW 和 oS 组成：首先将芯片通过 CoW 工艺连接到硅晶圆，然后将 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，形成 CoWoS。SoIC 则是台积电在 CoWoS 与多晶圆堆叠（WoW）封装技术基础上，研发的全新一代创新封装技术，标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的实力。相比 2.5D 封装方案，SoIC 具有更高的凸块密度、更快的传输速度以及更低的功耗。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

台积电

台积电

+关注

关注
44

文章
5631

浏览量
166403
封装

封装

+关注

关注
126

文章
7872

浏览量
142890
CoWoS

CoWoS

+关注

关注
0

文章
137

浏览量
10485

OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片

寻求降低成本的有效方案。除了与博通和台积电的合作外，OpenAI还曾考虑在公司内部进行芯片制造，并探讨过为建立代工厂网络筹集资金的计划。为了更有效地满足需求，OpenAI转而专注于内

发表于 10-31 11:39 •368次阅读

OpenAI携手博通台积电打造自主芯片

OpenAI正在与博通和台积电两大半导体巨头携手合作，共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片，旨在为其人工智能系统提供更强大的算力

发表于 10-30 16:17 •262次阅读

台积电加速改造群创台南厂为CoWoS封装厂

据业内人士透露，台积电正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装厂，以满足英伟

发表于 10-14 16:12 •301次阅读

台积电SoIC技术助力苹果M5芯片，预计2025年量产

在半导体行业的最新动态中，台积电再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周，

发表于 07-16 10:28 •1005次阅读

台积电SoIC封装技术再获苹果青睐，2025年或迎量产新篇章

——苹果公司。据悉，苹果计划大规模采用台积电的SoIC封装

发表于 07-05 10:41 •670次阅读

台积电加速先进封装产能建设应对AI芯片需求

随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉，台积

发表于 06-13 09:38 •532次阅读

英伟达AMD或包下台积电两年先进封装产能

英伟达和AMD两大芯片巨头正全力冲刺高效能运算市场，据悉，它们已锁定台积电今明两年的CoWoS与SoIC

发表于 05-07 09:51 •449次阅读

台积电2023年报：先进制程与先进封装业务成绩

据悉，台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展，包括N2、N3、N4、N5、

发表于 04-25 15:54 •681次阅读

今日看点丨消息称苹果最快年底推出 M4 系列芯片；美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产

1. 台积电 SoIC 高端封装受追捧，已为苹果小规模试产根据供应链消息，在 AMD 之后

发表于 04-12 10:57 •812次阅读

英伟达携手台积电、新思科技，力推下一代半导体芯片制造技术

英伟达与台积电、 Synopsys 已做出决策，将在其软件环境、制造工艺以及系统上整合英伟

发表于 03-19 11:41 •669次阅读

台积电考虑赴日设先进封装产能

此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出，通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报，他注意到英伟达已经上升为

发表于 03-18 16:35 •595次阅读

台积电股价创新高，AI推动苹果和英伟达大量订单

促使台积电股价上扬的主要因素之一来自人工智能行业的巨大需求。凭借与苹果和英伟达的深度合作，

发表于 03-05 15:59 •508次阅读

台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在

发表于 02-06 16:47 •5852次阅读

台积电加速推进先进封装计划，上调产能目标

台积电近期宣布加速其先进封装计划，并上调了产能目标。这是因为英伟

发表于 01-24 15:58 •557次阅读

台积电先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台

发表于 01-22 18:48 •970次阅读

搜索历史

台积电携手苹果、英伟达、博通，推动SoIC先进封装技术

评论

OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片

OpenAI携手博通台积电打造自主芯片

台积电加速改造群创台南厂为CoWoS封装厂

台积电SoIC技术助力苹果M5芯片，预计2025年量产

台积电SoIC封装技术再获苹果青睐，2025年或迎量产新篇章

台积电加速先进封装产能建设应对AI芯片需求

英伟达AMD或包下台积电两年先进封装产能

台积电2023年报：先进制程与先进封装业务成绩

今日看点丨消息称苹果最快年底推出 M4 系列芯片；美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产

英伟达携手台积电、新思科技，力推下一代半导体芯片制造技术

台积电考虑赴日设先进封装产能

台积电股价创新高，AI推动苹果和英伟达大量订单

台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

台积电加速推进先进封装计划，上调产能目标

台积电先进封装产能供不应求