2023年全球半导体设备市场：中国大陆跃居首位
据半导体行业权威机构 SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》显示，预计到 2023 年，中国大陆的半导体设备支出将占全球总支出的近三分之一。
该报告显示，2023 年全球半导体制造设备销售额达到了 1063 亿美元（折合人民币约 7706.75 亿元），虽然较 2022 年的历史高点下降了 1.3%，但仍高于去年同期水平。
就各国表现而言，中国大陆稳坐全球最大半导体设备市场宝座，去年投资金额高达 366 亿美元（折合人民币约 2653.5 亿元），同比增长 29%，占全球份额的 34.43%。
尽管面临存储市场寒冬，韩国在 2023 年成功超越中国台湾地区，以 199.4 亿美元的投资额跃升至全球第二大半导体设备市场；台湾地区则同比下滑 27%，投资额降至 196.2 亿美元。
受益于美国《芯片方案》的推动，北美地区的半导体设备投资增长显著，达到 120.5 亿美元，增幅达 15%。
日本和欧洲紧随其后，分别投资 79.3 亿和 64.6 亿美元；而世界其他地区的投资额则减少了 39%，仅为 36.5 亿美元。
从细分领域看，2023 年全球晶圆加工设备销售额增长 1%，其他前端领域销售额增长 10%；封装设备销售额下降 30%；测试设备销售额下滑 17%。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查对此表示：“尽管全球设备销售额有所下滑，但全年整体表现优于预期，战略投资带动了重点地区的增长。”
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