SMT贴片助焊剂的特性有哪些？
在SMT工厂的贴片加工生产环节中助焊剂是必备的加工原材料。SMT贴片过程中的焊接环节需要助焊剂来发挥重要作用，并且会直接影响到贴片焊接的质量。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下助焊剂的特性：
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力；
2、熔点低于焊料，在焊料熔化前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用；
3、浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩散速度在90%左右或90%以上；
4、粘度和比重小于焊料，粘度大会使浸润扩散困难，比重大会使焊料表面无法覆盖；
5、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味；
6、焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性；
7、不粘性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖；
8、在常温下贮存稳定。
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