北京北方华创微电子装备有限公司于2024年4月5日公开了一项名为“半导体设备及其晶舟”的专利,专利号CN117832112A。这项发明涉及一种晶舟,可以配合半导体设备实现批量半导体工艺处理,同时也能提高设备良率和减少污染风险。
具体来说,这种晶舟包括副晶舟支架,能够在批量半导体工艺处理达到预定进度时,以上下层叠的方式支撑多个晶圆,使其暂时离开主晶舟支架。当主晶舟支架旋转至特定角度后,副晶舟支架会进行复位操作,让晶圆重新回到主晶舟支架。这样做不仅可以改变晶圆与主晶舟支架的接触位置,防止晶边局部薄膜缺失,还能消除因颗粒污染而导致的半导体设备故障,从而提高设备良率。此外,这种设计并未增加半导体设备在处理晶圆时的制程道数。
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