芯朴科技所有5G n77 n77/79 PAMiF LFEM 天线口内置IEC ESD保护电路设计,无需外加额外ESD保护电路情况下,都通过IEC ESD 8kV测试标准,保障抗ESD可靠性,在产线组装和大批量出货后确保无IEC ESD损坏。
射频器件直接外接天线,ESD性能显得尤为突出,下文会介绍ESD分类和原理介绍。
1
ESD 是什么
1.ESD:Electro-Static Discharge,ESD的中文名是静电释放
2.什么是静电:静电是一种处于静止状态的电荷,当电荷聚集在某个物体上或表面上就形成了静电;静电产生的两大原因:摩擦起电和感应起电(电磁感应)
3.ESD 的特点:长时间聚积、高电压、低电量、作用时间短的特点
4.ESD 对元器件的危害:
IC中的每个元件的面积非常小,每个元件的寄生电容也就非常小,所以,少量的静电电荷就会产生很高的静电电压,而且每个元件的功率耐量通常也很小,所以,静电放电就很容易破坏IC。
2
ESD通常的3种模型
人体模型(HBM)
机器模型(MM)
充电器件放电模型(CDM)
2.1
HBM电路模型
2.2
机器模型(MM)
2.3
充电器件放电模型(CDM)
2.4
HBM、MM及CDM波形对比
• CDM的放电速度是HBM或MM的100倍。
•CDM的峰值电流可以是HBM脉冲的40倍
3
ESD和EOS 失效对比
3.1
ESD & EOS 失效的时间曲线
3.2
ESD & EOS 失效尺寸
ESD
EOS
4
ESD 等级的定义
4.1
HBM 等级
Classification | Voltage Range(V) |
0Z | < 50 |
0A | 50 to < 125 |
0B | 125 to < 250 |
1A | 250 to < 500 |
1B | 500 to < 1000 |
1C | 1000 to < 2000 |
2 | 2000 to < 4000 |
3A | 4000 to < 8000 |
3B | ≥ 8000 |
4.2
MM 等级
Classification | Voltage Range(V) |
M1 | < 100 |
M2 | 100 to < 200 |
M3 | 200 to < 400 |
M4 | ≥ 400 |
4.3
CDM 等级
Classification | Voltage Range(V) |
C1 | < 125 |
C2 | 125 to < 250 |
C3 | 250 to < 500 |
C4 | 500 to < 1000 |
C5 | 1000 to < 1500 |
C6 | 1500 to < 2000 |
C7 | ≥ 2000 |
5
ESD射频应用趋势
未来射频PA或者LFEM内置于ESD保护电路通常与匹配网络共同设计,降低客户外围增加ESD电路的成本和难度。
审核编辑:刘清
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原文标题:ESD模型和RF PA ESD保护方案介绍
文章出处:【微信号:gh_5500866a60cf,微信公众号:芯朴科技XinpleTek】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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