据最新报道,美方宣布投放总计 110 亿美元(约合 798.6 亿元人民币),用于建立专门的研发中心,推动半导体领域的深入研究。
其中,拜登政府已决定向美国国家半导体技术中心(NSTC)注资 50 亿美元,该中心以公私合作模式运作,借助政策支持,致力于半导体芯片及其相关研究。
NSTC 将汇聚各方力量,包括政府、业界、劳工、消费者、供应商、教育机构、企业以及投资者等,旨在加速创新进程,打破半导体研发壁垒,同时满足对高素质、多元化半导体人才的需求。
此外,美国商务部除向 NSTC 提供 50 亿美元资金外,还计划拨款 30 亿美元用于推进本土半导体封装计划,2 亿美元用于创立美国芯片制造研究所(CMU),1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目,其余 27 亿美元则将用于其他相关产业发展。
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