今日,深圳市卓驭科技有限公司(卓驭科技)与高通技术公司正式扩大技术合作,共同推出全新智能驾驶产品,推动汽车行业智能驾驶技术发展。此次合作选于最新一代Snapdragon Ride™平台(SA8650P)及Snapdragon Ride™ Flex SoC(SA8775P),分别打造出具备高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。预计今年,这些搭载最新一代Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex SoC的车型将在中国实现量产,为终端用户带来更优质的驾乘体验。
借助最新一代Snapdragon Ride平台的卓越性能和可扩展性,成行平台智能驾驶解决方案有望大幅降低面向ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶系统硬件成本。该平台通过集成泊车和行车域控制器,搭配简化的硬件配置,实现具备成本效益的解决方案,并通过升级配置满足L2+高阶智驾的功能需求。此外,基于最新一代Snapdragon Ride平台的成行平台硬件解决方案为汽车生态合作伙伴提供更大的研发空间,助力其探索并应用高阶智能驾驶技术,推动行业发展。
成行平台舱驾一体解决方案所采用的Snapdragon Ride Flex SoC,能够以单颗SoC同时支持车载信息娱乐、ADAS计算等混合关键级工作负载,革新先进驾舱融合能力。卓驭科技打造的成行平台高性能驾舱一体解决方案,为汽车制造商提供优化的全面系统,推动行业向开放、可扩展的集成式跨域解决方案转型,赋予汽车制造商更多创新功能,提供舒适、实用的驾乘体验。Snapdragon Ride Flex SoC使成行平台得以以单颗SoC同时支持数字座舱、智能驾驶功能,提供计算和异构加速器引擎的完美结合,满足下一代软件定义汽车工作负载的需求。此外,搭载Snapdragon Ride Flex SoC的成行平台以便捷、经济高效的方式推动车辆生命周期内新功能的开发和部署,助力汽车制造商和一级供应商打造差异化产品,为终端用户带来更佳体验。
卓驭科技负责人沈劭劼表示:“成行平台与Snapdragon Ride平台的合作是互利共赢的典范,双方在汽车智能化向集中式发展的大背景下,达成了发展高阶智驾和舱驾融合的共识,携手为汽车制造商提供创新且高扩展性的解决方案,为消费者带来全面的智能驾驶体验。”
高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy表示:“我们非常荣幸能与卓驭科技合作,为成行平台提供基于Snapdragon Ride平台与Snapdragon Ride Flex SoC的创新智能驾驶技术。这一高度集成的硬件方案将赋能汽车制造商和一级供应商开发具有成本效益的高性能、可扩展解决方案,共同推动汽车行业进入高阶智驾和无缝舱驾融合的新时代。”
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