美方斥资50亿美元推进半导体研究与发展
美国总统拜登已决定向国家半导体技术中心投入50亿美元，此举属于《CHIPS和科学法案》的重要组成部分。此项法案旨在通过数百亿美元的赠款，鼓励全球企业在美本土生产芯片。
国家半导体技术中心作为公私合作组织，将汇聚各方资源，加速创新进程，降低半导体研发门槛，满足对高技能、多元化半导体人才的需求。该中心将协助新型芯片的设计及原型开发，同时为业界培养人才，以应对半导体产业对熟练劳动力的巨大需求。
据NSTC首席执行官迪尔德丽·汉福德透露，该中心正努力使“在本国从事芯片设计变得更为便捷，而非开发其他应用程序或人工智能软件”。
除50亿美元专项资金外，商务部还为其他半导体研究项目划拨了资金。其中，30亿美元用于国家先进封装制造计划，2亿美元用于美国芯片制造研究所，1.09亿美元用于芯片计量计划，其余27亿美元将在后续阶段分配给类似项目。
美国政府期望此次投资能够实现拜登总统的目标，即提升美国研发水平，缩短新技术商业化周期，强化国家安全，并为半导体从业者提供就业机会。
值得注意的是，此次投资与总额达390亿美元的生产激励政策并不重叠，后者主要针对台积电、三星和英特尔等企业在美本土生产半导体芯片和新建制造厂的行为进行奖励。
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