据报道,日本Rapidus旗下美子公司Rapidus Design Solutions领导者亨利·理查德透露了公司的新发展策略,即致力于填补市场空白。该子公司成立于本月中旬,旨在深化与美国半导体设计企业以及IBM等技术合作伙伴的关系。
理查德指出,人工智能热潮推动了先进半导体代工市场的繁荣,然而相关需求尚未得到充分挖掘,因此预计未来产能仍然紧张。他分析认为,即使Rapidus在市场份额上并不占优,也有望实现盈利。
据悉,Rapidus计划在2027年启动2纳米工艺的生产,尽管相较于台积电、英特尔、三星等领先的先进制程晶圆厂而言,这一进度较为滞后,但理查德强调,当前半导体工艺已经进入一个关键时期,单纯依靠制程量产时间来评判晶圆厂的表现过于片面,产品竞争力还应考虑其他因素。
Rapidus将自身定位于先进代工市场的补充者,将小型AI芯片设计企业作为首要目标市场,并计划通过全方位的支持服务吸引这些客户。理查德表示,许多小型AI芯片设计企业更注重芯片的应用价值,而非制程的先进性。
此外,由于Rapidus自身规模所限,初期只能接纳不多于6家客户,以积累经验和提升能力。值得注意的是,IT之家曾报道过的Tenstorrent便是其中之一。
关于地缘政治影响,理查德表示现阶段在美的设厂并非Rapidus的优先事项;而对Rapidus而言,日本地理位置优越,客户可以视其为分散风险的选择。
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