1 芯驰科技与Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯驰科技与Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案

芯驰科技SemiDrive 来源:Qt软件 2024-04-29 14:23 次阅读

在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上,芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案:基于芯驰X9SP和Qt 6.5 LTS 的Outrun数字座舱解决方案,以及基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案。双方将联合支持车企的量产项目开发。

芯驰科技与Qt在智能座舱领域长期协作,双方已建立起紧密的生态合作伙伴关系,联合打造了多个量产项目。在北京中国国际展览中心(顺义馆) E3-W01的芯驰展台上,两套全新的智能座舱解决方案首次亮相。

基于芯驰X9SP和Qt 6.5LTS的Outrun数字座舱解决方案

芯驰与Qt 在2020年便开启了车载仪表盘方案领域的合作。基于芯驰X9H智能座舱芯片,双方共同完成了Linux+Qt仪表盘演示的开发。2024年3月,双方再次联手,完成了芯驰X9SP开发板和Qt 6.5 LTS的适配,实现Outrun数字座舱演示,支持一芯多屏,涵盖虚拟仪表盘、主驾中控、副驾导航,并可同时运行Linux、QNX、Android等多个独立操作系统

06331976-05dc-11ef-a297-92fbcf53809c.jpg

基于芯驰X9SP和Qt 6.5 LTS的Qutrun 数字座舱演示

Outrun数字座舱演示包含仪表盘、车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、供热通风与空气调节(HVAC),拥有统一的设计风格,展示50万面级的车模和地形场景高保真渲染,可支持3D车模、车控车设、音乐、导航、充电等功能。

该数字座舱解决方案使用最新的Qt Quick 3D模块实现3D仪表盘、ADAS和IVI,场景中包含丰富的炫酷特效,如实时高斯模糊、全局光照、实时投影和白天夜晚动态切换等。

Outrun演示完全通过UI设计工具Qt Design Studio构建包含复杂3D和动画效果的原型,自动生成QML代码,并可在目标设备上直接预览效果。

基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案

2022年6月,Qt Group中国团队与芯驰科技联合完成车规MCU E3与Qt for MCUs 2.2 LTS的适配,并打造了MCU仪表盘解决方案。2024年2月,双方再次携手,对该解决方案进行了更新升级。

升级版的解决方案采用芯驰E3340 MCU产品最新的图形库和Qt for MCUs 2.5 LTS,增加了序列帧动画组件、独立动画、硬件加速的矢量图形绘制、动态字体压缩,还在性能方面完成全面优化,可轻松实现传统仪表盘上的车辆速度、转速、油量、水温、行驶里程、ADAS等多种信息显示的功能。同时,仪表盘可通过显示警告信息、故障提示等方式,提醒驾驶者注意车辆状态,保障驾驶安全;仪表盘还可实现LDVS或RGB直接推屏显示,支持车机ADAS画面投射,提供CAN OBD更新升级等基础及特色功能,并可以支持信息安全及功能安全的部署,进一步为出行安全护航。

得益于芯驰MCU产品的优越性能,Qt for MCUs在1920x720分辨率下实现高质量的渲染效果,并依靠高效引擎保证稳定的60帧刷新率。

063d0d3c-05dc-11ef-a297-92fbcf53809c.jpg

基于芯驰E3340和Qt for MCUs 2.5 LTS的仪表盘解决方案

与此同时,芯驰和Qt Group中国团队已完成MCU的适配,支持2D的硬件加速,内置的动态矢量字体引擎可提供多种字号选择。在此基础上,开发者可利用 Qt Design Studio直接进行UI可视化开发,同时通过QML高效编程,实现PCvwin 器直接调试UI效果以及Qt Creator一键运行到设备,大幅提高MCU的开发效率。

未来,基于芯驰科技的高性能、高可靠车芯产品与Qt深厚的HMI开发软件实力,双方将持续深化在智能座舱领域的紧密合作,加大研发投入,不断提升技术实力和创新能力,共同助力客户打造智能出行全新体验。



审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • RGB
    RGB
    +关注

    关注

    4

    文章

    798

    浏览量

    58458
  • ADAS系统
    +关注

    关注

    4

    文章

    226

    浏览量

    25691
  • 芯驰科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    164

    浏览量

    6373
  • 智能座舱
    +关注

    关注

    4

    文章

    948

    浏览量

    16331

原文标题:Qt与芯驰科技联袂,数字座舱解决方案再升级

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    未来inHSM信息安全固件全面适配科技E3芯片

    近日,科技与云未来联合宣布,云未来的inHSM信息安全固件在
    的头像 发表于 12-14 15:12 478次阅读

    与统信软件生态联合解决方案全新发布

    2024版《兆X统信软件生态联合解决方案》合集近日正式发布方案基于兆处理器及统信UOS操作
    的头像 发表于 12-09 14:59 222次阅读

    回顾科技11月大事件

    11月,科技首次亮相德国慕尼黑电子展,全面展示智能座舱智能车控的车规芯片产品及
    的头像 发表于 12-04 15:24 305次阅读

    科技与BlackBerry QNX扩大合作

    12月2日,科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字
    的头像 发表于 12-02 14:56 367次阅读

    科技打造智能座舱一站式芯片解决方案

    近日,南科技为智能座舱应用提供打造全面的产品解决方案,涵盖了降压转换器、升降压转换器、高边驱动、USB充电芯片、天线LDO以及电源管理芯片等系列产品。这些产品共同构成了一揽子高效、安
    的头像 发表于 10-25 11:13 642次阅读

    科技与IAR宣布进一步扩大合作

    /E3118车规级MCU产品。IAR与科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将为行业带来更高效、更安全的解决方案
    的头像 发表于 07-11 15:55 598次阅读

    立锜科技联合科技打造新一代智能座舱应用

    模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业科技携手合作,针对科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为
    的头像 发表于 06-11 10:45 769次阅读

    立锜科技与科技联手,推出高性能车用电源管理方案

    在汽车电子化、智能化的浪潮中,模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业科技携手合作,共同打造一款高性能的车用电源管理解决方案。此次合
    的头像 发表于 06-11 10:14 954次阅读

    京东方精电协同打造“一多屏”智能座舱,登陆北京车展演绎互联新生态

    京东方精电与科技联合打造的“一多屏”智能座舱产品在车展亮相。
    的头像 发表于 05-09 15:10 1397次阅读

    光庭信息与科技及Epic Games联合打造智能座舱数字化创新体验

    2024年4月26日,北京车展期间,光庭信息与科技、Epic Games举办战略合作签约仪式,三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎技术方面的专业优势,
    的头像 发表于 04-29 09:52 556次阅读
    光庭信息与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技及Epic Games<b class='flag-5'>联合</b>打造<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b>数字化创新体验

    罗姆与科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
    的头像 发表于 04-03 14:06 1270次阅读
    罗姆与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技面向<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b><b class='flag-5'>联合</b>开发出参考设计“REF66004”

    科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖
    的头像 发表于 03-28 15:23 1259次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技与罗姆面向<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b><b class='flag-5'>联合</b>开发出参考设计“REF66004”

    罗姆与科技联合开发出车载SoC参考设计

    配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及! 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业科技面向智能
    的头像 发表于 03-28 14:08 566次阅读
    罗姆与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技<b class='flag-5'>联合</b>开发出车载SoC参考设计

    源诚技术推出一款基于高通骁龙680平台的智能座舱解决方案

    源诚技术发布全新的W19智能座舱解决方案,该方案
    的头像 发表于 03-20 14:27 2158次阅读
    源诚技术推出一款基于高通骁龙680平台的<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b><b class='flag-5'>解决方案</b>

    联想车计算在CES 2024展示智能驾驶与智能座舱解决方案

    联想车计算在CES 2024展会上,展示其面向智能驾驶和智能座舱的全系列域控制器产品、解决方案
    的头像 发表于 01-18 15:11 812次阅读