4月23日,在比利时新鲁汶的爱因斯坦高科技园区,晶湛半导体和 Incize 达成了一份战略合作备忘录,双方将在硅基氮化镓外延技术的建模、仿真和测试方面进行深入的战略合作。
据了解,自2019年以来,晶湛半导体和 Incize 双方在硅基氮化镓外延的质量标准上一直保持着密切合作,合力提升硅基氮化镓外延品质以满足无线通信应用的苛刻需求。两家公司基于对合作成果的认可,决定正式建立合作伙伴关系,以进一步扩大和加强战略合作,将更多创新产品推向充满前景和活力的市场。
随着外延技术的发展,硅基氮化镓通信器件取得了重大进展。然而,射频损耗是硅基氮化镓成为无线通信应用主流技术的重要瓶颈。晶湛通过独有的缓冲层生长技术,大幅降低硅基氮化镓的射频损耗,使其Low Loss GaN 产品达到与Trap-rich SOI相当的水准,为硅基氮化镓成为主流技术铺平道路。
二次谐波失真基准图(负值越大越好):Enkris硅基氮化镓Low Loss GaN(实心三角形)与其他供应商(空心三角形)以及Trap-rich SOI技术(实心圆圈)的对比。
Incize 创始人兼CEO Mostafa Emam 博士表示:“INCIZE是以创新器件测试和建模著称的比利时公司,也是倡导振兴欧洲半导体生态圈的一员。得益于行业领先的建模、设计和测试团队以及最先进的技术设备,Incize客户类型覆盖了代工厂、晶圆制造商和 IC 设计公司。Incize 坚信,企业要设计更好的无线通信芯片,对衬底和底层技术进行创新和升级至关重要,Incize积极参与并乐于帮助晶圆制造商的创新。晶湛半导体已经成为外延领域的主要供应商之一,在III-V 族材料的制备上深耕多年,并且有着深厚的研发底蕴,这与我们 Incize 的经验和服务完美契合。”
晶湛半导体创始人兼CEO程凯博士表示:“晶湛目前针对不同应用的GaN-on-Si外延材料,无论是在销售客户端、生产供应链还是技术开发端都取得了长足进步,其中无线通信应用是一个要求很高但前景广阔的市场,我们很高兴加强晶湛和 Incize 之间现有的合作,也将进一步开展长期合作,推动下一代硅基氮化镓的发展。Incize拥有先进的测试设备、专业流程和建模团队资源,此次合作将为晶湛提供在外延材料方面进行深度创新试验的机会。”
晶湛半导体成立于 2012 年,是一家 GaN外延代工厂,为电力电子、无线应用和 micro-LED 应用的客户提供高质量的 GaN 外延材料解决方案。其产品包括GaN-on-Si、GaN-on-GaN和GaN-on-Sapphire,晶圆尺寸最大可达300mm。公司还可以为客户提供晶湛知识产权的定制结构,以满足客户特定的要求。
Incize 成立于 2014 年,十年来的客户信任和自主创新使得公司从材料、设备、电路到系统层面,为高度动态的无线通信应用市场提供服务。高素质团队在无线通信材料和器件的vwin 、测试和建模方面积累了丰富的经验,并长期提供令客户满意的高质量服务。Incize 的客户是世界各地的晶圆制造商、代工厂、无晶圆厂和IDM。Incize 自豪地为无线通信半导体市场的所有主要参与者提供广泛的服务。
审核编辑:刘清
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原文标题:晶湛半导体与Incize达成深度战略合作,推动下一代硅基氮化镓的发展
文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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