浙江晶盛机电业绩卓越，未来发展可期
5月8日，浙江晶盛机电股份有限公司（简称晶盛机电，股票代码300316）于2023年度股东大会上通过《2023年度董事会工作报告》、《2023年年度报告全文及摘要》以及《2023年度利润分配预案》等九项议案。
爱集微作为该公司的机构股东出席会议，并与晶盛机电董事长曹建伟就市场及公司发展进行深入交流。
据晶盛机电2023年年度报告披露，公司全年营收达到179.83亿元，同比增长69.04%；归母净利润45.58亿元，同比增长55.85%。今年第一季度，公司营收45.10亿元，同比增长25.28%；归母净利润10.70亿元，同比增长20.65%；扣非净利润11.02亿元，同比增长26.00%；经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元，同比下降71.73%。
细分业务看，2023年晶盛机电设备及服务营收128.12亿元，同比增长51.29%；材料业务受益于石英坩埚的快速发展，同期营收41.63亿元，同比增长186.15%。
优异的业绩表现，使得公司在2023年以“先进材料、先进装备”为双引擎的可持续发展战略下，不断加大研发投入，优化产品结构，实现业务多元化发展。
在设备领域，无论光伏设备还是半导体设备，晶盛机电在2023年都取得了显著成果。
近年来，各国纷纷出台能源政策，推动太阳能光伏产业发展，加速能源转型进程。据中国光伏行业协会数据，2023年全球太阳能光伏新增装机容量将达390GW，同比增长69.56%；其中，国内新增装机216.88GW，同比增长148.12%，稳居全球首位。国际能源署预测，到2028年，中国将占据全球新增可再生能源发电量的60%。随着“双碳”战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上进一步巩固其全球领先地位。
对此，曹建伟表示，虽然2023年全球半导体和光伏市场面临诸多挑战，且短期内光伏市场可能出现产能过剩问题，但长期市场需求依然旺盛。随着技术进步和成本降低，光伏产品将更广泛应用，预计未来几年市场需求将大幅提升。
在光伏产业中，晶盛机电已形成覆盖硅片、电池、组件全产业链的核心装备制造能力，其全自动单晶硅生长炉产品在国际市场占有重要地位。此外，公司专注于材料生产及加工装备链，通过数字化和智能化连接，为客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，提高生产效率。2023年，晶盛机电持续推进新产品技术升级，相继推出环线切割机、脱胶插片清洗一体机以及硅片分选装盒一体机等高智能创新产品，通过高度集成的自动化提升效率和良率，实现成本效益最大化。针对下游更高转换效率需求，公司推出基于N型产品的第五代单晶炉，引入超导磁场技术，拓宽低氧N型晶体生长工艺窗口，有望进一步提升N型电池效率。在电池环节，公司开发出兼容BC和TOPCon工艺的PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备，实现差异化竞争优势。在组件环节，公司加强了叠瓦组件整线设备供应能力。
曹建伟表示，技术创新是光伏行业发展的关键驱动因素。晶盛机电将持续加大研发投入，推动产品更新换代，助力光伏转化效率提升，推动行业技术发展。同时，面对国际市场的不确定性，公司计划在国外布局产能，降低对单一市场的依赖，保障全球供应链稳定。
据年报披露，2023年晶盛机电积极拓展海外市场，除土耳其、挪威、墨西哥、越南项目外，还成功打入美国市场。同时，公司优化境外服务平台建设，在新加坡及马来西亚设立控股子公司，拓宽服务渠道，建立本土化服务中心，以优质技术服务满足海外客户需求，加速国际化进程。
在半导体设备领域，晶盛机电持续推出功率半导体和先进制程领域新品，抢占国产替代市场份额。2023年，公司成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售，开发8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备；成功开发用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备；成功开发12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机。在先进制程领域，8英寸及12英寸硅减压外延生长设备及ALD设备进入验证阶段。
曹建伟指出，半导体市场近年来快速增长，特别是国产化进程的加速，为国内半导体设备制造商创造了广阔的市场空间。他表示，“对于晶盛机电来说，材料和半导体业务的增长势头强劲。
在材料领域，晶盛机电逐渐涉足高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料及金刚线等多类具备广泛应用前景的产品，建立起公司的第二增长点。2023年，晶盛机电加大力度提升宁夏坩埚生产基地的产能，并逐步释放产能以推动业绩快速增长。根据年报，公司正在积极推进金刚线二期扩产项目，并投资钨丝金刚线产能，以加快其产业化进程，为公司多元化业务发展提供支持。此外，公司还在不断强化大尺寸碳化硅材料的研发，建成并投产了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”，以加快产业化落地。据悉，该公司生产的6英寸和8英寸晶片的核心质量参数已达到行业一流水准，赢得了国内外客户的高度评价，并实现了批量出货。特别值得一提的是，晶盛机电子公司晶信绿钻在培育钻石技术上取得了新的突破，这将进一步推动公司培育钻石业务的发展。
在第三代半导体领域，晶盛机电持续投入大尺寸碳化硅材料及设备的研发，推动技术和工艺创新。一方面，公司在碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺上持续精进，良率得到显著提高，成功开发出6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，目前公司6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可稳定实现TSD《100 个/cm2，BPD 《400 个/cm2，达到行业领先水平。另一方面，公司于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备。其中，6英寸双片式碳化硅外延设备在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，相较于单片设备，双片设备单台产能提升70%，单片运营成本降低30%以上，为客户带来巨大价值。8英寸碳化硅外延设备兼容6、8英寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，同样达到行业领先水平。
值得注意的是，晶盛机电目前手持大量订单，有望为未来业绩增长提供有力支撑。截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总额高达282.58亿元，其中未完成半导体设备合同金额为32.74亿元。晶盛机电表示，随着光伏、半导体和材料三大板块业务的持续推进，公司有望实现营收迅速突破300亿元的目标。
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