三星电机加速玻璃基板半导体研发，争夺高端系统级封装市场
韩国三星电机正全力研发半导体玻璃基板，已将设备采购及安装时间提前至今年9月，并计划第四季度启动试验生产线，较原定计划提早一季。预计在2026年，三星电机将正式量产高性能SiP所需的玻璃基板。
为了高效打造繁复的多芯片SiP，三星急需具备玻璃基板领域的专业知识与技能。故针对提前筹建韩国世宗晶圆厂试验线的决策，无疑体现了先进芯片封装技术在三星战略布局中的关键地位，以及其为抢占市场份额所做的积极努力。竞争对手英特尔亦有望在未来数年内推出玻璃基板上的先进封装解决方案。
据悉，三星电机计划在9月前完成试验线设备安装，并于第四季度投入运行。
供应商方面，菲利普光学、化学电子、中宇科技及德国LPKF等业界翘楚已被选定，负责为该设施提供关键部件。据报道，此举旨在简化生产流程，并满足三星严苛的安全与自动化要求。
相较于传统有机基板，玻璃基板拥有诸多优势，如更高的平坦度提升光刻聚焦效果，卓越的尺寸稳定性适应下一代SiP多芯片互联需求，以及更优的热稳定性和机械稳定性，尤其适用于数据中心高温、耐久环境。
英特尔自近十年前便致力于玻璃基板研发，计划至2030年实现商业化应用。该公司坚信，玻璃基板的优良特性将大幅提升互连密度，从而助力先进SiP实现高效能功率传输与信号路由。另一方面，SKC旗下美国分公司Absolics计划最早于2024年下半年为客户供应玻璃基板。
随着三星代工厂寻求从数据中心级处理器开发商处获取更多订单，其在玻璃基板领域的投入将愈发显得至关重要。
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