全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑
5 月 10 日报道，据全球半导体产业协会 SEMI 的统计，今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方英寸（约合 2500 万片 12 英寸晶圆），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大减 12.2%。
硅晶圆作为半导体产业的基础材料，广泛用于各类半导体产品的生产。SEMI 硅片制造商小组委员会主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟指出：“由于集成电路晶圆厂利用率降低及库存调整，2024 年第一季度各尺寸硅晶圆出货量均呈负增长，尤其是抛光晶圆出货量的降幅更大。”
他还补充道，部分晶圆厂的利用率在去年第四季度已经触底，原因在于人工智能应用的快速发展带动了数据中心对先进节点逻辑产品和存储器的需求增加。
据该委员提供的数据显示，自去年下半年至今，半导体行业的硅晶圆出货总面积呈现下滑趋势，今年一季度的出货量较去年四季度减少逾两成。
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