新思科技与台积公司深化EDA与IP合作
新思科技近日与台积公司宣布，在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智能、高性能计算和移动设计领域，取得了显著成效。
此次，新思科技与台积公司又推出了最新合作成果——共同优化的光子集成电路流程。这一流程通过优化硅光子技术，满足了市场对更高功率、性能和晶体管密度的迫切需求。这一创新举措将进一步推动人工智能、高性能计算和移动设计等领域的发展。
新思科技与台积公司的此次合作，再次证明了双方在半导体领域的强大实力和深厚积累。未来，双方将继续深化合作，推动半导体技术的创新与发展。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27286浏览量
218031 -
eda
+关注
关注
71文章
2755浏览量
173191 -
新思科技
+关注
关注
5文章
796浏览量
50334
发布评论请先 登录
相关推荐
罗姆与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件
”)正式建立了战略合作伙伴关系，共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作，双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术，而台积
西门子扩大与台积电合作推动IC和系统设计
西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作，基于台积电的新工艺，推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新，结合西门子
发表于 11-27 11:20
•106次阅读
新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖
半导体技术领域的发展速度十分惊人，新思科技与台积公司（TSMC）始终处于行业领先地位，不断突破技术边界，推动芯片设计的创新与效率提升。我们与台
日本罗姆半导体加强与台积电氮化镓合作,代工趋势显现
近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）宣布，将在氮化镓功率半导体领域深化与台积电的合作，其氮化镓产品将全面交由台
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案
《Acquired》栏目邀请，共同分享了当前全球EDA（电子设计自动化）领域的前沿技术进展，以及EDA如何加速人工智能（AI）、智能汽车等核心科技产业变革，赋能万物智能时代加速到来。 新思科技推出业界首款
SK集团与台积电加强AI芯片合作
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台积
新思科技与台积公司深度合作，推动芯片设计创新
新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果，结合我们广
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积
发表于 05-11 11:03
•435次阅读
Cadence与台积电深化合作创新，以推动系统和半导体设计转型
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进
新思科技与英特尔在UCIe互操作性测试进展
英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技U
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司，简称：
新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计
近日，新思科技与英特尔宣布深化合作，共同加速先进芯片设计的步伐。据悉，新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证，这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作， 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，
发表于 03-05 10:16
•346次阅读
2023年EDA/IP行业融资：深创投、华大九天投资活跃，数字EDA、接口IP较吸金
德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）近日，EDA行业被新思科技350亿美元的巨额收购案刷屏了。新思科技从诞生到走向龙头的这一路，持续不断地兼并收购各种EDA小
工商网监
评论