据SEMI(国际半导体产业协会)2024年第一季度报告透露,尽管受到疫情等因素影响,全球半导体制造业展现出较明显的发展势头。电子产品销售量稳步攀升,库存状况良好,同时晶圆厂装机容量也在逐步提升,预计下半年行业增长将更为显著。
具体来看,2024年第一季度电子产品销售额同比增长1%,预计第二季度将进一步提高至5%;集成电路(IC)销售额则同比增长22%,其中高性能计算(HPC)芯片出货量及存储定价的改善将推动第二季度增长21%。值得注意的是,IC库存水平在第一季度保持稳定,预计本季度将有所改善。
在产能方面,晶圆厂产能将持续增长,预计每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆计算)。第一季度产能增长1.2%,预计第二季度将增长1.4%。中国大陆仍是全球产能增长最快的地区。然而,晶圆厂利用率在2024年上半年预计不会有太大起色。受供应限制影响,2024年第一季度存储产能利用率低于预期。
与此同时,半导体资本支出依然相对谨慎。2023年第四季度资本支出同比下滑17%,2024年第一季度继续减少11%,预计第二季度仅能实现0.7%的微弱增长。不过,存储资本支出预计将在第二季度增长8%。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示,部分半导体领域需求已开始复苏,但各领域复苏程度不均。AI芯片和高带宽存储(HBM)需求最为旺盛,这两个领域的投资和产能扩张也相应增加。然而,由于AI芯片主要依赖少数供应商,因此对IC出货量增长的影响较为有限。
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev认为,2024年上半年半导体需求呈现喜忧参半态势。受益于生成式人工智能(AI)需求激增,存储器和逻辑器件出现反弹。然而,消费市场复苏缓慢,汽车和工业市场需求回落,导致vwin 、分立和光电子产品销量略有下滑。
Metodiev预测,随着人工智能向边缘的扩展有望刺激消费者需求,下半年有望迎来全面复苏。此外,随着利率下调(释放更多购买力)和库存消耗,汽车和工业市场预计将在下半年恢复增长。
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