晋力达分享：PCB板在波峰焊过程中助焊剂不能完全挥发的原因
PCB（印制电路板）波峰焊过程中，助焊剂不能完全挥发可能由以下几个原因造成：
波峰焊设备
原因1：助焊剂类型选择不当
市面上的助焊剂非常多，不同类型的助焊剂具有不同的挥发性能。如果选择了挥发性较低的助焊剂，可能会导致在焊接过程中助焊剂残留较多，难以完全挥发。
原因2：预热温度不足
预热是波峰焊中非常关键的一步，它有助于去除PCB板和电子元件上残留的水分，并促使助焊剂活化和部分挥发。如果预热温度设置过低或预热时间不足，助焊剂就无法充分活化和挥发。
原因3：预热区长度或设计不合理
预热区的长度也会影响助焊剂的挥发效果。如果预热区太短或热量分布不均匀，助焊剂在达到焊锡波前可能无法得到充分的挥发。
原因4：焊接速度与波峰形状
焊接速度过快或波峰形状设计不合理可能导致PCB板与焊锡接触时间过短，助焊剂来不及完全挥发就被焊料覆盖。
原因5：助焊剂涂布量过多
如果在焊接前助焊剂施加过量，超出所需的量，也会导致焊接后有较多助焊剂残留，难以完全挥发。
原因6：通风与排气系统问题
良好的通风和排气系统可以帮助移除焊接区域的挥发性气体。如果这些系统工作不畅，助焊剂蒸汽的排出受阻，也可能导致助焊剂残留。
解决这些问题通常需要调整工艺参数，如提高预热温度、优化预热区设计、调整助焊剂类型和用量、控制焊接速度以及检查和维护通风排气系统等。
审核编辑 黄宇
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