台积电: 特殊制程产能将扩大50%

5月17日讯，据Anandtech透露，台积电于近期举办的2024年欧洲技术论坛上宣布，未来将特殊制程产能扩增50%，旨在提高其半导体产业链的灵活应对能力。除了标准化制程之外，台积电还能够提供多种特殊制程/工艺代工解决方案，如：

1.MEMS传感器SoC工艺

2. CMOS图像传感器CIS技术

3.嵌入式非易失性存储器（eNVM）

4.混合/射频产品

5.vwin 芯片

6.高压半导体

7. BCD功率IC以及超低功耗（ULP）器件等。

台积电国际业务副联席COO张晓强表示，公司已重启特殊制程新晶圆厂建设项目，未来四到五年将特殊制程产能提升50%，进一步壮大其半导体代工网络。

据IT之家先前报道，台积电在超低功耗领域的最新制程为N6e，作为7nm变体节点，该制程支持0.4~0.9V工作电压，预计年内投入量产。此外，台积电还计划推出N4e节点，并考虑降低工作电压至0.4V以下。