5月15日,由全国商报联合会指导、财联社主办、上海领灿联合主办的“2024年上海之巅美好消费含「科」量论坛”在上海隆重举行。凭借在技术创新和突破行业边界方面的突出表现,闻泰科技在本次论坛中荣获“硬科技实力奖”。
闻泰科技半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先,特别是在汽车半导体领域处于市场前列,拥有近 1.6 万种产品料号。凭借数十年的大批量生产经验和行业领先的技术优势,已在全球积累了超过 2.5 万个客户,与全球知名的汽车、工业、通信、电力、消费等领域企业均建立了深度的合作关系,持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。
围绕“创新驱动 效率致胜”的发展理念,公司半导体业务持续投入研发创新。一方面在现有产品基础上进行迭代升级推出新产品,另一方面持续开发高功率分立器件(IGBT 、SiC 和 GaN)和模块、vwin IC 组合、功率管理 IC 和信号调节IC 等新产品,以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求。
在产品集成业务方面,随着业务领域的不断拓展,闻泰科技快速扩充科技创新和研发实力。目前公司在多地均设有研发中心,并配备高标准的研发、测试实验室,持续推动新技术、新领域的产品迭代升级。闻泰科技坚定不移地推进工厂的智能化、数字化升级。凭借先进的智能硬件设备、卓越的管理能力,以及行业领先的生产效率优势,力求树立新的行业标杆智造工厂。
此外,闻泰科技积极拥抱人工智能浪潮,积极配合客户将人工智能向手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域普及。公司正在与海外客户共同研发 AI 手机;由公司配合客户生产的相关 AI PC 已经在 2024 年初开始在全球销售。同时,公司设立自动化研究院,通过“人工智能+”推动电子产品研发制造的转型升级,自主研发大量自动化生产和测试设备,不断提升生产线自动化和智能化水平,提高生产效率。
“上海之巅”系列论坛以前沿技术发展成果和行业未来趋势为指引,汇聚科技创新的最新方向,助力行业高质量可持续发展。本次论坛主题围绕“科技与创新”、“数字化与产业升级”等多项前沿话题展开,奖项基于对资本市场各领域的科技价值长期观察、联合专家团队多维度评选得出。此次闻泰科技荣膺“硬科技实力奖”,不仅是对公司科技创新实力的高度认可,也是对公司持续推动行业创新、引领产业链发展的肯定。
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原文标题:创新驱动,研发赋能,闻泰科技荣获“硬科技实力奖”
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