历代iPhone系列全球芯片供应商大盘点 iPhone 5对三星say no！
电子发烧友网讯：本文将对苹果iPhone系列产品（包括第一代iPhone 1st Gen，iPhone 3G，iPhone 3GS，iPhone 4 ，iPhone 4S），以及对iphone5的内部全球芯片原厂供应商的主流分析。相信各位读完本文，会加深对苹果在全球芯片采购体系中的理解，以及苹果iPhone系列产品在不断更新换代中，芯片原厂的更迭现状。
苹果第一代iPhone 1：英飞凌、美满半导体加入，三星成主要抢食者
经过深入研究，我们终于找到了安全地分离逻辑板的方法。左边版金属保护层下面是三星型号为K9MCGD8U5M的芯片，4G版本上面的芯片型号则是K9HBG08U1M。
三星的存储器和频率为600MHZ的ARM架构处理器ARM1176JZF堆栈。据闻三星的型号是S3C6400，而编号则为339S0030ARM， 8900B 0719， NOD4BZ02， K4X1G153PC-XGC3， ECC457Q3 716.。这个处理器貌似被堆栈到据闻为两个512M的SDRAM上面，这个处理器应该内嵌有H.264和MP3的硬件解码。
底部中心那个看起来很模糊的芯片实际上有MARVELL， W8686B13， 702AUUP.这些文字在其上面。这是Marvell‘s 的芯片802.11b/g 。右上方的芯片是Skyworks的GSM/Edge功率放大器SKY77340，SKYWORKS左边银色的芯片上面印着CSR 41814 3A06U K715FB，这是一个蓝牙芯片。照片上贴有白色标签的芯片上刻有338S0289 和8G60710等编码，这应是英飞凌的M1817A11。带有蓝点的芯片被传是英特尔的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件编号为1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，还加上了 #PF38F1030W0YTQ2。右下方的芯片上标有338S 0297 G0719.，有人宣称这时苹果自己的芯片，但具体情况目前还不清楚。左下方的芯片是英飞凌的PMB8876 S-Gold 2多媒体芯片。其中的部分编号是337S3235、60708和EL629058S03。
苹果iPhone 3G芯片原厂深度分析：三星、英飞凌再拔头筹
许多人都已对iPhone 3G使用什么芯片进行猜测，但调查公司Portelligent和 Semiconductor Insights已经破解了其中的奥秘，并且对苹果产品进行了详细的拆解。
通过调查发现，新手机使用的的确是为GSM 和 3G网络设计的Infineon chipset（英飞凌芯片组），虽然不确定这是不是与PMB8878芯片组提及到的泄露问题有关。TechOnline的分析师Allan Yogasingam说，使用双芯片的解决方案的确让人意想不到，但对于苹果来说也许是必要的，为了避免陷入专利诉讼。
英飞凌在新iPhone上可不只取得了这点成绩，他们还负责了电源管理设备，更重要的还有，gps芯片组，苹果应用了PMB 2525 Hammerhead II芯片组，而不是从像 SiRF的其他芯片商家选择。所选组件可以精确到米，还可防止在城市中的定位错误——建筑物可以反弹信号以致打乱手机定位效果。
拆解还显示，苹果已经改用NAND快闪记忆体作为固定内储存器。虽然三星在大型内存方面下了很大订单，其与东芝公司生产供应 8GB 或16GB内存的手机中用的是单芯片。目前三星只支持RAM系统。
SST SST25VF080B 1M缓存 SIM卡功能读取
SAMSUNG 中央处理器 ARM11
ST MICROELECTRONICS LIS331 DL 加速器
INFINEON SMP3i 电源管理芯片
SKYWORKS SKY77340 电源扩大器
INFINEON EDGE/UMTS RF收发器
TRIQUINT TQM666032/31/35 WCDMA/HSUPA 输入滤波，功率放大器
NUMONYX PF38F3050M0Y0CE 16M NOR型闪存 + 8M SRAM
INFINEON WEDGE处理器
NXP 电源管理
LINEAR TECHNOLOGY LTC4088-2 负责电池充电，USB连接识别
INFINEON PMB2525 Hammerhead II GPS芯片
WOLFSON WM6180C 音频解码器
NATIONAL SEMICONDUCTOR LM2512AA 界面显像
TOSHIBA TH58G6D1DTG80 8GB闪存
MARVELL 88W8989 CSR蓝牙芯片
很多芯片基本上相同。然而三星ARM11同样还是iPhone中央处理器， 关于音频解码也还是Wolfson负责生产。
负责生产iPhone芯片的厂商有 Broadcom， Marvell， Linear Technology， National Semiconductor， Numonyx， NXP， Skyworks， SST， ST Microelectronics， Triquint。
苹果iPhone 3GS：博通、TriQuint加入，三星英飞凌主导
市场调研机构iSuppli通过拆解分析得出结论，苹果新款智能手机iPhone 3GS的物料和制造成本略高于上代iPhone3G，但差别不大。
根据2008年7月份的市场价，iPhone 3G 8GB的总成本为174.33美元，而iPhone 3GS16GB的物料成本（BOM）为172.46美元，制造成本则是6.50美元，合计178.96美元，基本保持在同一档次，都大大低于第一代 iPhone的227美元，高于PalmPre的大约160美元。
不过，虽然iPhone 3G 8GB和iPhone 3G S 16GB的建议零售价都是199美元，但运营商提供的iPhone3GS合约价明显高了很多，这也反映了无线产业的一个趋势：手机前期成本降低，运营商利润空间更大。
在iPhone 3G S使用的各种零部件中，东芝16GBMLCNAND闪存芯片成本最高，需要24.00美元，当然这也在情理之中，毕竟NAND闪存的价格近来不断上涨。其 它主要部件，3.5寸显示模块成本19.25美元、触摸屏16.00美元、三星ARM核心应用处理器14.46美元、英飞凌基带芯片13.00美元、摄像 头模块9.55美元、三星256MBSDRAMDDR内存8.50美元……
－ iPhone3GS使用的博通Bluetooth/FM/WLAN设备值得特别注意，因为这颗成本5.95美元的单芯片代表了多种功能高度整合的业界趋势，而iPhone3G使用了MarvellWALN和CSR Bluetooth IC两块芯片。
－ DialogSemiconductor取代NXPSemiconductors提供电源管理集成电路，为三星应用处理器服务，成本估计1.30美元。
－ iPhone 3GS使用了AKMSemiconductor的电子罗盘和STMicroelectronics的加速计支持数字罗盘功能。二者均为三轴设备，前者允许手机检测设备方向和倾斜度，后者可以建设设备相对于磁北极的方向。
－ iPhone 3G S发布前曾有预测说高通可能会取代英飞凌供应基带芯片，但苹果沿用了后者的PMB8878芯片。
－ TriQuint继续提供功率放大模块，支持三重频带HSPA功能。
iphone二代和三代有哪些区别？
首先，我们从他们的上市时间上来区分一下。
iPhone的第一代是2007年6月29日在美国公开销售的，这款iPhone用的网络速度我们称为2.5G（介于第二代与第三代网络间）。
萍果公司又于第二年，即2008年的7月11号开始公开销售苹果的第二代iPhone，又叫iPhone3G， 这是意味着，这一款iPhone可以使用的3G的网络。
苹果公司于2009年7月19日发行第三代iPhone，叫iPhone 3GS，iPhone3GS的多出来的“S”是指Speed。也就意味着第三代iPhone在速度上的改进与提升。
其次，我们可以从手机包装盒上找出区别。
彩盒后背面下方有一小条长10CM 宽2CM的贴纸！
上面的许多条形码， 有一串数字为 MB13***/A 字样！
以MB1**/A 或/B开头的，一般都是去年上市的iPhone 3G
以MC1**/A开头的，就是今年上市的iPhone 3GS
再次，它们在内存容量上也是有区别的。
iPhone 3G（第二代），只有8GB 和 16GB 两容量
iPhone 3GS（第三代），只有16GB 和 32 GB 两容量
还有，在功能方面也可以分别出。
| iPhone 三代比较 | |||||
| iPhone OS 3.0功能 | iPhone | iPhone 3G | iPhone3GS | ||
| 剪切、复制和粘贴 | 支持 | 支持 | 支持 | ||
| 横向键盘 | 支持 | 支持 | 支持 | ||
| Spotlight搜索 | 支持 | 支持 | 支持 | ||
| 父母控制 | 支持 | 支持 | 支持 | ||
| Shake to shuffle | 支持 | 支持 | 支持 | ||
| 语音备忘录 | 支持 | 支持 | 支持 | ||
| 彩信 | 支持 | 支持 | |||
| 蓝牙立体声 | 支持 | 支持 | |||
| 视频录制 | 支持 | ||||
| 数字指南针 | 支持 | ||||
| 语音控制 | 支持 | ||||
| Nike+iPod | 支持 | ||||
另附，国内销售的联通版iphone是没有wifi功能的。
苹果iPhone4：德州仪器强势加入，三星捍卫内存高地
主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。
把主板拿出
高度一体化的主板
小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块
主板正面包含了以下的芯片模块：
1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS： 880–915MHz和1710–1785MHz 频带；
2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；
3.STMicro STM33DH 3轴加速计；
4.TriQuint TQM676091；
5.338S0626；
6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；
简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。
主板背面
主板背面面包含了以下的芯片模块
1.Samsung K9PFG08 闪存
2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器
3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能
4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器
5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR
芯片特写
芯片特写
iPhone 4的主板集成度非常高，一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能，不得不佩服苹果的工业设计。
苹果iPhone 4S：A5处理器现身，众芯片原厂争食
掀开EMI屏蔽层就是大名鼎鼎的 A5 双核心处理器了（红框部分），橘色边框部分是高通的多频段（多模）RF收发器；黄色部分是为WCDMA应用准备的 Skyworks 77464-20 Load-Insensitive 功率放大器；绿色部分是 Avago ACPM-7181 功率放大器；蓝色部分是TriQuint TQM9M9030多模斯频段功率放大模块；紫色部分是TriQuint TQM66052；黑色部分是一颗神秘的苹果芯片，上面的刻印内容为338S0987 B0FL1129 SGP。
上面这张是 Chipworks 提供的高通多频段（多模）RF收发器芯片透视图。
接下来细看 A5 处理器，现在规格已经确定了，1GHz双核心处理器、512MB 双通道 DDR 2内存（内存是集成在A5芯片中的）。确定内存容量主要是因为处理器上的 E4E4 编号。不过有趣的是，iPhone 4S 德国版（红色描边）采用的是三星的内存，而澳洲版 iPhone 4S（黄色描边）采用的是尔必达的内存。难道是三星的颗粒跟不上供应吗？
接着来看主板的另一面：
红色部分是高通的MDM6610基带芯片，iPhone 4 上的这颗芯片为 MDM6600；
橘色部分为苹果的338S0973电源管理芯片；
黄色部分是高通出品的一颗电源管理芯片；
上面这一颗是 Murata SW SS1830010 芯片，这个芯片内应该包含了博通提供的Wi-Fi/蓝牙芯片；
上面这是一颗被覆盖在EMI屏蔽层下面的东芝 THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC NAND 闪存，也就是这部 iPhone 4S 的“硬盘”容量啦。
苹果iPhone5极力去三星化，台企或成最大受益者
“专利大战”硝烟刚刚退去，苹果与三星这对冤家的暗战仍未结束。
韩国媒体近日援引消息人士的话称，苹果将在新机型“iPhone 5”中换掉大部分三星生产的零部件。“苹果将原本由三星供货的快闪记忆体移动和DRAM等储存芯片的供货商换成了SK海力士、日本尔必达和东芝等公司，并把LCD供货商换成了LG Display和日本Display。”消息人士同时称，首批供货商中，电池供货商为国内的ATL与日本三洋，三星并未接到订单。
电子元器件电商科通芯城的执行副总裁朱继志表示，标准品的替换相对容易，但在核心零部件上，因良率等问题苹果暂时还不能摆脱对三星的依赖。但值得注意的是，***厂商在其间的作用不可小觑。“***厂商对成本管控很有一套，苹果的采购管理已经以他们为主，此次与其上游厂商联手阻击三星，这样里应外合，三星已经很难招架了。”
多元化零件管道战略
在“专利大战”结束后，虽然三星副总裁和三星移动业务负责人明确对外表示不会因手机业务影响公司零部件业务，但现在看来，他们的想法可能过于乐观。
随着和三星的关系日趋紧张，苹果正在加快拓展自己的零配件合作厂商。
《韩国经济日报》指出，苹果第1批iPhone 5记忆体供应商名单中已经不见三星电子，首批iPhone 5出货量目标应该超过1万部，所需记忆体，包含Mobile DRAM、NAND Flash都未下单给三星。而在新机型的电池供货商上，则换成了中国ATL与日本三洋。三星SDI也是一样，虽然被选为了合作公司，但未接到订单。
“像电池分成几部分，负责组装的叫做电池组装厂，交给富士康，富士康再采购一些东西，比如说电镀保护板、电芯等，三星下面的公司也有供这个电芯的。”朱继志向记者表示，像电芯这样的标准品，还是比较容易替代，通过苹果认证的供应商一般都有很多家，这时候就要根据良率和生产周期来定合作伙伴了。可以看到，苹果已经在采取更加灵活的方式进行订单处理。
此外，业内人士分析，虽然短期内苹果不会在零配件市场建立直营工厂，但有可能会在背后操纵处于合作关系的日本、美国、中国的零配件企业来改变市场格局。
而这样的方式会直接影响三星的业绩表现。据投资银行Sanford C. Bernstein预计，三星向苹果出售存储芯片和显示屏，在今年大约占据了三星电子每股收益的3%，这一比例已经低于2011年的4%，而苹果的记忆体订单对三星电子获利贡献度今年将仅剩下2.5%。
台企或成最大受益者
此次获得iPhone 5记忆体订单的尔必达，此前在DRAM领域市场份额排在全球第三，并且与***公司力晶、瑞晶、力成等都有合作。业内人士透露，在苹果的供应商名单上，订单增多的企业很多都和台系企业有关系，除了尔必达，还有之前的面板订单。
当然，郭台铭所期望的并不仅仅如此，业内盛传，在尔必达申请破产保护时，他极力推崇美光成为接盘者，为的就是不想让三星一家独大。外界认为，郭台铭的此种动作，是在替其最大客户苹果整合供应链，以便将关键零组件订单从三星逐步逐出。
在不同的场合，郭台铭也不吝啬表达对三星的看法，“只要它做的，我一定联合大家来（对抗），我一定要打它一棒。”在一场晚宴上，郭台铭振臂疾呼，号召***知名的IT及家电企业家们加入他的“打狼”行动，而这只狼就是三星。
对于鸿海本身，帮助苹果减少对三星的依赖意义重大。
有分析师表示，鸿海将在明年开始对苹果提供面板、电池、镜头模块、声控、软板、机壳等关键零组件，以苹果iPhone、iPad为例，届时鸿海占苹果的销货成本比重，也将从2012年的10%跳升至50%。这意味着鸿海将从一个纯粹的苹果产品代工厂，跃升为策略联盟伙伴，地位更加稳固。
相关焦点导读
苹果A6芯片乍现 iPhone5主板暴露了它的心脏
过去几个月，虽然我们看到了各种疑似下一代iPhone5产品的部件，但是最关键的部分的零件我们还没有看到，那就是新一代iPhone5到底会使用哪款处理器产品。媒体猜测包括今年年初在改进版iPad 2上使用的A5芯片、第三代iPad上使用的A5X芯片、或者是全新的A6芯片。
此前媒体曾经曝光过多张疑似新一代iPhone5主板的图片，但是由于画质太渣，所以根本无法辨认芯片的“正体”为何。
今天，国外媒体发布了多张来自苹果供应链的图片，图片内容与上次曝光的主板相同，可是画面质量明显提高，我们可以清晰地看到图片上的“A6”字样，暗示苹果或许会在新一代iPhone产品上使用全新芯片产品。
目前自然是无法确定这些照片的真实性，但这还是我们第一次可以如此清晰地见到“下一代iPhone5”的芯片。
全方位揭秘苹果A6芯片
从iPad发布开始，苹果一直在走一条略显激进的路线，使用自己专门设计的芯片作为其移动设备的大脑。iPad2的出现标志着A5（最初iPad中A4的后继者）芯片的首次登场。先前，传闻称该公司正在开发其后继者A6，并且它将出现在未来一款iPad中。
功能和形式方面的因素相对容易操控，而未来微型芯片的研发路线就没那么容易了。这正是为什么专家们仍在略带自信地预测什么将出现在A6中，并将如何影响i系列产品的表现。
1. A6将继续基于相同的ARM架构，这一架构出现在了无数其他平板电脑和移动设备CPU之中。关于这点几乎毫无疑问很简单，其他可选方案并不多，而且苹果作为ARM许可持有人已经对这一架构进行了大量投入。
2. 在物理尺寸上，A6芯片将是个大块头。印刷自己的硅晶圆的一个优势在于苹果不用按平方厘米向第三方付费，因此从总体上说，芯片越大实际上就越便宜。 Microprocessor Report称，之前A5的GPU（图形处理单元）有图睿2（Tegra 2）芯片整个表面那么大。后者被应用于许多Android手机和平板电脑上。
3. A6将会是4核，正如其未来的竞争对手。这将弥补该芯片高能耗及温度高的不足，从而增强将来的新型iPhone。
4. A6将有可能使用Imagination Technologies公司新一代PowerVR 6 “Rogue”图形处理器。9to5 Mac报道称，苹果是Imagination的一位投资人并且在先前所有A系列中都使用了他们的GPU。
5. 苹果不仅在指控三星，它还正在将芯片的生产转移到其竞争对手***积体电路制造有限公司（台积电）。全球只有少数几家芯片制造企业能够达到苹果所要求的前沿规格三星、英特尔和台积电。Ars Technica报告说，尽管有传言称苹果可能会和英特尔合作，但现在该公司似乎正在与台积电携手。
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