PCB线路板的镍钯金工艺优势你知道多少？
镍钯金工艺（ENEPIG）与其他表面工艺相比有如下优点：
1. 预防 ““黑镍问题” 的发生，防止置换金攻击镍的腐蚀现象。
2. 钯的硬度高，化学镀钯会作为隔离层，制了镀层中的铜污染引起的焊接不良。
3. 镍钯金工艺可耐多次无铅回流焊循环。
4. 镍钯金工艺有优良的绑定金线结合性，SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封装元件适用此表面工艺 。
5. 镀钯层完全溶解在焊料之中，同时当化学镀钯溶解后会露出化学镀镍层，生成良好的镍锡合金，具有良好的可焊性和可粘结性。
公制：
1um(微米 )=39.37uinch( 微英寸）
1cm(厘米 )=10mm( 毫米 )
1mm=1000um
英制：
1ft( 英尺 )=1000mil( 密尔 )=1000000uinch( 微英寸 )
1ft( 英尺 )=12inch( 英寸) 1inch=25.4mm
1ft=0.3048m 1mil=25.4um=1000uinch
uinch 如上所说 ,有念 mai，有用u'' 来表示 .
发布于 2024-05-21 14:06・IP 属地广东
审核编辑 黄宇
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