用于芯片制造的衬底类型有哪些，分别用在哪些产品中？

衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。

衬底的类型有哪些，分别用在哪些产品中？

芯片种类繁多，并不是只有单晶硅片做衬底，不同类型的衬底根据其特性被用于不同的芯片产品。对于其他衬底大多数人知之甚少，下面详细介绍下。

基板（衬底）种类汇总

1，单晶硅片

目前最普遍的衬底材料，广泛用于制造集成电路（IC）、微处理器、存储器、MEMS器件、功率器件等

2，SOI衬底

用于高性能、低功耗的集成电路，如高频vwin 和数字电路、RF器件和电源管理芯片。

3，SiGe衬底

SiGe ，锗硅，是一种硅和锗任意摩尔比的合金，分子式为 Si 1− x Ge x，常用外延的方式制作。用于异质结双极晶体管，混合信号电路，射频等领域。

4，化合物半导体衬底

砷化镓衬底（GaAs）：微波和毫米波通信器件等氮化镓衬底（GaN）：用于射频功率放大器，HEMT等 碳化硅衬底（SiC）：用于电动汽车、电源转换器等电力器件

磷化铟衬底（InP）：用于激光器、光探测器等

5，蓝宝石衬底

用于LED制造、RFIC（射频集成电路）等

6，锗衬底

用于红外光电器件等

7，LN（铌酸锂）

用于声表滤波器，mems等

8，LT（钽酸锂）

用于声表滤波器,mems等

9，玻璃基板

用于LCD、OLED、光学滤波器等

审核编辑：刘清