荣耀近日举行了盛大的新品发布会,正式推出了备受期待的荣耀200系列,其中包括荣耀200和荣耀200 Pro两款机型。此次发布不仅展示了荣耀在智能手机领域的创新实力,更突显了其在技术研发方面的深厚底蕴。
特别值得一提的是,荣耀200 Pro搭载了荣耀自研的射频增强芯片C1+。这款芯片通过先进的技术优化,使得手机的信号接收收益最大提升了35%,发射收益最大提升了17%。这一创新技术将为用户带来更加稳定、流畅的网络体验,无论是日常使用还是游戏娱乐,都能享受到更加出色的网络性能。荣耀200系列的发布,无疑将为用户带来更加出色的使用体验,引领智能手机市场的新潮流。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423113 -
射频
+关注
关注
104文章
5573浏览量
167694 -
荣耀
+关注
关注
6文章
1970浏览量
39239
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果计划2025年起采用自研蓝牙Wi-Fi芯片
近日,据最新报道,苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖,并进一步提升其设备的性能和能效,已经制定了一项重要的芯片自研计划。据悉,从2025年开始,苹果将正式启用自
苹果iPhone 17将首发搭载自研Wi-Fi 7芯片
11月1日,知名苹果分析师郭明錤透露,预计苹果将在明年推出的iPhone 17系列中,至少有一款机型将搭载其自主研发的Wi-Fi 7芯片。
目前,苹果旗下的几乎所有iPhone机型均采用
比亚迪最快于11月实现自研算法量产,推进智驾芯片自研进程
10月21日市场传出消息,比亚迪正计划整合其新技术院下的自研智能驾驶团队,目标是在今年11月实现自研智能驾驶算法的量产,并持续推进智能驾驶芯片
星曜半导体发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片
近日,星曜半导体正式推出了其针对5G应用的全自研射频模组芯片产品——STR51210-11。这款LB L-PAMiD模组芯片集成了星曜半导体
国产DSP,自研指令集内核C2000,F28335、F280049、F28377
国产DSP,自研指令集内核架构,自研工具链,完美替代TI的 C2000系列产品,F280049、F28335、F28377
性能、主频、外设
发表于 09-26 13:56
摆脱高通:iPhone 17有望搭载苹果自研基带
年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研发的5G基带芯片。 这有望大幅减少苹果对高通的依赖,导致高通从苹果获得的营收在2025年同比减少35%,2026年将进一步减少35%。 分析师Chris Caso指出,尽管初期只有iPhone 17系列中的少数机型会搭载
助力荣耀MagicBook Pro 16,芯海科技EC芯片再下一城
特别值得一提的是,荣耀MagicBook Pro 16选择搭载了芯海科技高性能EC芯片,助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可
荣耀Magic6系列支持中国香港地区、中国澳门地区双向卫星通信
特别是荣耀Magic6 pro版本,它不仅支持直接连接卫星进行语音和双向短信服务,还配备了自研的黄金卫星天线以及HONOR C1+
芯盛智能发布搭载自研控制器芯片的企业级SS2000SE固态硬盘
4月11日,芯盛智能发布搭载自研控制器芯片的企业级SS2000SE固态硬盘,以高性能、低时延、高可靠、长寿命的特点受到数据中心、运营商、互联网等企业级客户的青睐,为企业级市场再添芯动力
传音控股旗下Infinix宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1
传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。
英伟达缺货?OpenAI选择自研芯片
德赢Vwin官网
网报道(文/周凯扬)在生成式AI和大模型带来的AI洪流下,不少大厂都不约而同地选择了自研AI芯片。即便这意味着组建新的团队,花费大量的资金,但从长远发展的角度来看,自
荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1+
荣耀在1月11日的发布会上,向全球消费者展示了全新的旗舰手机系列——Magic6系列。这一系列包括Magic6、Magic6 Pro和Magic V2 RSR等多款新品。荣耀Magic
搭载自研潮汐架构,Find X7 将刷新芯片性能上限!
OPPO 今日宣布 Find X7 将搭载自研潮汐架构,以芯片级性能解决方案为旗舰芯片平台带来刷新上限的极致能效表现。OPPO表示潮汐是地球
发表于 01-03 11:18
•500次阅读
评论