英伟达引入新封装技术应对AI芯片需求
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，市场对高性能AI芯片的需求日益旺盛。英伟达作为全球知名的GPU制造商，其数据中心GPU销售持续火爆，导致台积电（TSMC）的CoWoS封装产能一直处于紧张状态。
近日，英伟达再次展示了其在AI领域的创新实力。基于Blackwell架构的GPU，作为市场上备受瞩目的高性能AI芯片之一，即将迎来大规模上市。然而，这一消息也引发了业界的担忧：本就紧张的封装产能恐将进一步加剧。
为了应对这一挑战，英伟达积极寻求解决方案。据悉，英伟达计划在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，以提升封装效率和产能。这项新技术有望在2025年开始应用，为英伟达应对AI芯片市场的旺盛需求提供有力支持。
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