芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
近日，芯爱科技(南京)有限公司的集成电路封装用高端基板项目（一期）顺利完成竣工验收，成为浦口经济开发区2024年首个实现“竣工即交付”的产业项目。
该项目由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资高达45亿元，其中2024年计划投资5亿元。项目总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发生产集成电路产业中至关重要的核心材料——封装用高端基板。
随着项目的全面竣工，预计项目满产后将实现年产量145万片，年营收超过40亿元，不仅为当地经济发展注入新动力，也将进一步推动集成电路产业的升级和发展。
芯爱科技南京项目的成功竣工，不仅展现了公司在集成电路封装领域的强大实力，也彰显了浦口经济开发区在优化营商环境、提升产业配套能力方面的显著成效。未来，芯爱科技将继续深耕集成电路领域，为行业带来更多创新技术和产品。
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