技术赋能，携手共创未来：先楫半导体成功举办2024 DFAE培训活动
2024年5月，先楫半导体HPMicro DFAE（Distributor Field Application Engineer）Level-1 培训活动正式收官。本次培训在上海、深圳两地展开，采用“现场授课+实操考核”的方式，为来自全国各地的先楫半导体代理商FAE工程师小伙伴们进行技术赋能。
先楫半导体长期以来都非常重视对代理商及生态合作伙伴的技术赋能与交流，通过线上授课及现场考核的方式，覆盖理论知识和实际操作，让学员们在真实的场景中检验所学。培训阶段，先楫半导体的老师们向代理商小伙伴们演示年度重磅新品HPM6E00的产品介绍及细节原理，赋予小伙伴们更多利用HPM6E00系列高性能MCU搭建环境、操作和应用开发的技能，并通过面对面的交流，共同学习成长。
这次培训活动不仅为代理商工程师们提供了宝贵的学习机会，也为他们提供了与同行交流和分享经验的平台，更加强了先楫半导体与代理商、客户之间的纽带。未来，先楫半导体将导入更多专业化的培训内容，通过大家不断地学习与交流，更好地服务于各个领域的客户。
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