广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案
6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。作为全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案，其卓越性能为家庭、企业级用户提供更高阶的网络体验。
广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300开发，符合3GPP R17演进标准，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段，有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FG332系列的下行速率高达 227Mbps，上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式，兼容广和通LTE Cat.4模组，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。
得益于其高集成性和成本优势，FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE，为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端，广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。
FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组，双频并发速率高达3600Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps，支持4096QAM、多链路传输技术（Multi-Link Operation，MLO）、多资源单位机制（Multiple Resource Unit，MRU）、前导码打孔（Preamble puncture）等Wi-Fi 7技术，带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。
FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组，采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术，具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术，实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议，双频并发速率达3000Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。
RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求，为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案，携手联发科技等合作伙伴，突破5G-A应用边界。
联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：“MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟，同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术，将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。”
广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：“很高兴我们与联发科技紧密合作，为市场带来全新的FWA连接变革。此次，双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合，满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求，为用户提供前瞻性的FWA解决方案，普惠千家万户。”
关于广和通
广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。
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