推拉力测试机在半导体行业应用，设备功能、技术指标及安装要求
最近有客户在网站上咨询芯片焊接强度测试设备，主要用于半导体激光器。半导体激光器广泛应用在雷达，遥控遥测，航空航天等应用中。对其可靠性提出了越来越高的要求。所以需要不断提供芯片的焊接质量和标准。就需要用到测试设备，多次试验。确保芯片的质量。根据客户要求，LB-8100A就很合适。
一、设备功能
1.适用于推力测试，
2.XY工作台有效行程：100mm，分辨率：≤0.125um；Z工作台有效行程：80mm，分辨率：≤0.125um；定位精度±10um，重复性±5uum
3.Y轴最大力：200Kg，Z轴最大力：20Kg
4.XY轴最高速度2m/s，Z轴最高速度：8m/s
5.设备载具使用方便，更换便捷，与被测基板配合良好，测试准确
6.满足最大基板尺寸：基板最大尺寸：80X80mm
7.测试头的推刀具备保护功能，防止误动作造成推刀损坏
8.设备测试数据自动存档、自动整理，便于后续实现CPK数据监控
9.能统计钩针和推针的使用次数，并能设置使用上下限寿命值
10.底座具有真空吸附功能
11.安装离子风机
12.能联网MES系统，扫描批单上的型号后自动跳出卡控标准
13.自动保存的文件能自动设置格式，超出标准的在保存后自动标记
14.设备脚垫具备防震功能，保持测试过程推针稳定状态
15.测试高度能自动识别材料高度
16.自动形成CPK统计数据
17.扫描批单信息后，系统能根据线径自动弹出卡控标准
18.能单独设置使用人员密码等级管理，且能设置参数上下限
博森源推拉力测试机
二、关键技术指标
1.适用工序：推力
2.效率：视操作员熟练程度
3.测试质量：偏差值≤±0.15%，采用标准100g砝码进行测试结果应在99.85g-100.15g范围以内
4.测试稳定性：采用同一标准砝码块进行推拉力各10组，对应的各组测试数据平均值偏差小于±5%
三、推拉力测试机安装条件
1工作电压：AC 220V, 50/60HZ
2环境温度：15〜33℃
3环境湿度：相对湿度30%-80% RH
微小产品推拉力试验机(博森源推拉力试验机)LB-8100A广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、材料可靠性测试等应用领域是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。
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