Rapidus与IBM深化合作，共推2nm制程后端技术
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布，与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化，从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒（Chiplet）先进封装量产技术的共同研发。
根据最新签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM位于北美的工厂展开深度合作，共同为高性能计算（HPC）系统开发半导体先进封装技术。这一合作不仅标志着两家公司在半导体制造领域的紧密关系，也预示着半导体行业在封装技术方面的新突破。
Rapidus作为日本半导体产业的新兴力量，一直致力于推动半导体制造技术的发展。此次与IBM的合作，将进一步推动其在2nm制程领域的技术进步，同时也为Rapidus在商业代工生产领域提供了更多可能性。
据悉，Rapidus计划将这些先进封装技术应用到其商业代工生产中，以提供更加高效、可靠的半导体解决方案。此举不仅将提升Rapidus的市场竞争力，也将促进半导体行业技术的整体进步。随着双方合作的不断深入，未来我们有理由期待更多创新成果的诞生。
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