芯驰科技出席第十一届国际智能网联汽车技术年会
2024年6月18日，第十一届国际智能网联汽车技术年会（以下简称：CICV 2024）在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心等领导出席会议并发表致辞。芯驰科技创始人兼董事仇雨菁女士受邀参加主论坛，发表主题为“场景驱动，打造面向未来EE架构的智能车芯”的演讲，与来自长安汽车、比亚迪、梅赛德斯-奔驰、宝马等车企的重磅嘉宾，一起围绕车路云一体化的智能网联汽车关键技术和产品应用等议题，进行分享、交流和探讨。
目前，芯驰科技已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。在论坛上，仇雨菁表示：“在经开区创新政策引领和强大的资金支持下，芯驰科技将充分依托本土创新研发优势，与本地资源共振共赢。芯驰将立足北京，面向全球，持续推动智能车芯技术的发展和应用，致力于实现成为全球领先车规半导体公司的未来愿景。”
本土车芯大有可为，机遇与挑战并存
作为国内智能网联领域规模最大、最具有技术引领性、最有助于建设生态的智能网联汽车行业活动，CICV 2024汇聚政产学研用各界精英。论坛上，仇雨菁从芯驰科技的实践经验出发，与大家分享了车规芯片设计研发与量产应用所面临的机遇与挑战。
伴随着智能网联汽车行业的不断发展，中国汽车芯片市场规模持续扩大。2030年，中国汽车芯片市场规模预计将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。这其中，智能座舱和智能驾驶作为最受关注的领域领衔国产化进程，推动本土车规芯片产业做大做强。中商产业研究院数据显示，2030年中国座舱SoC芯片国产化率将达到25%，成为车规芯片领域重要的一极。
与此同时，中国汽车出口延续增长态势，也为本土芯片产业提供了走出国门的机遇。据中汽协最新数据显示，2024年1-5月中国汽车出口同比增长31.3%。其中，在整车出口量前十的企业中，超过50%与芯驰有量产合作。
在面对历史性发展机遇的同时，本土化汽车芯片平台也迎来了极大的挑战。仇雨菁指出，本土汽车芯片厂商需要攀越「车规可靠性、量产成熟度和敏捷开发、快速迭代」三座大山，对标全球顶级厂商的最高标准，接受全方位的考核和验证，才能真正抓住机遇，赢得客户和市场的最终认可。
自成立之初，芯驰在车规可靠性方面始终以0 PPM（百万不合格率）为目标，不仅获得AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，还做到从晶圆、封装到测试全流程采用满足ISO 16949的全车规产线。芯驰以严格的三温测试 (低温，常温，高温）和Burn-In (老化) 测试确保芯片在不同温度下都能可靠运行，且大大降低芯片在正常生命周期中的失效率。与此同时，芯驰的每颗芯片都有独立的二维码，做到100%可追溯。
在量产成熟度方面，仇雨菁特别强调，软件成熟度与芯片硬件的成熟度同等重要，是客户最为关注的技术能力。量产成熟度由软硬件成熟度、出货量和车型覆盖这几个指标共同衡量。在规模化量产出货的同时，面向客户快速迭代的需求，芯片厂商还要做到敏捷开发，以平台化、模块化的设计来支撑产品升级的延续性与继承性。
目前，芯驰科技在智能座舱与智能车控领域已经取得了显著的量产成绩，总出货量超过500万片，覆盖40多款主流车型。在量产速度方面，芯驰协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间。
场景驱动，以创新拥抱变革
在智能网联汽车技术的发展下，智能座舱、智能车控和车路云一体化都迎来了新的变革。在这几大场景的驱动下，智能车芯产品也迎来了创新的发展应用。
仇雨菁指出，汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在开启AI座舱新时代。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品，具备8 TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互。基于芯驰X9SP的AI座舱可以支持车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能的流畅实现，这一座舱解决方案即将量产上车。
面向智能化、电动化趋势下的新一代智能车控核心应用，芯驰以高性能MCU产品E3系列做出全面布局。目前，芯驰E3系列产品覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已在近20款主流车型上量产。
面向车路云一体化的发展，智能网关也有了更多样化的应用需求。面向SOA的中央网关、跨域融合网关和5G/C-V2X等场景应用，芯驰G9系列网关芯片产品以高性能、低延迟数据转发和高功能安全、信息安全的特性，在一汽、东风等多个主机厂车型上实现了量产，不仅提升了车辆的智能化水平，也为智能汽车提供了强大的网络安全保障。
在演讲的最后，仇雨菁向一直以来对芯驰给予信赖和支持的客户表达衷心的感谢。“芯驰希望能够与更多的国内外主机厂达成合作，陪伴客户共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品，助力量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。”
关于芯驰
芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
芯驰全系列芯片均已量产，出货量超500万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
五大认证 放芯驰骋
·德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证
·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证
·德国莱茵ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证
·德国莱茵ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证
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原文标题：芯驰科技受邀参加CICV 2024主论坛，创始人仇雨菁发表演讲
文章出处：【微信号：SemiDrive，微信公众号：芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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