亿源通科技在CFCF2024联合展示面向下一代的多芯光纤连接解决方案

在6月23日光纤在线举办的CFCF2024光连接大会上，亿源通科技参与了光纤在线&长飞共同策划组织的新型多芯光纤（MCF, Multi-core Fiber)连接解决方案联合展示，共同推动下一代数据中心实现高密度、大容量、长距离、低成本的光连接应用。

随着5G、AIGC、云计算等应用的发展，对光纤传输容量的需求也将日益增大，空分复用技术多芯光纤有望成为突破传统单模光纤非线性香农极限的最优选择。 扇入扇出FIFO（Fan-in & Fan-out）器件是实现多芯光纤与标准单模光纤（SMF）高效耦合的关键器件，主要用于有效地将光从多路单模光纤中的信号耦合到多芯光纤，并将多芯光纤中的多路并行信号到多路单模光纤中。最常用的FIFO器件技术有: 1)熔融拉锥技术；2)3D波导技术；和3)自由空间光学技术。

基于自身强大的空间光学设计能力及成熟的精密耦合能力，亿源通开发了基于自由空间光学技术的四芯FIFO组件，能够实现优良的低串扰性能。通过精密的空间光学设计，利用透镜、棱镜等光学元件调节并优化MCF与多个单芯光纤的耦合，实现耦合效率最优，器件结构紧凑，指标均衡。亿源通在CFCF2024大会上也进行了一次现场Demo演示，一对FIFO器件（43um间距）的串扰大于45dB，单个FIFO插损可小于0.5dB。

为了连接MCF，现场熔接面临施工难度高、熔接方式特殊、后期维护难等难题，为此HYC也研发了专用于多芯光纤MCF连接的光纤连接器，在传统LC/FC连接器基础上进行修改设计，优化了定位保持功能，改进了研磨耦合工艺，保证多次耦合后插入损耗变化小；可直接取代昂贵的熔接工艺，保证使用的便捷性。

空分复用技术（SDM）传输系统要实现大容量、高速率和长距离传输，必然离不开光放大器去补偿其传输损耗，SDM光纤放大器是SDM技术走向实用化的关键。基于7大核心技术平台及丰富的连接技术、混合器件技术基础，亿源通科技可配合客户未来用于多芯光纤（MCF）的EDFA掺铒光纤放大器系统解决方案，提供用于MC-EDFA的无源器件做Design-in开发设计，延伸开发MCF Hybrid混合器件，例如：（1）多芯光纤光隔离器和分光器(MCF Isolator+TAP)，（2）多芯光纤泵浦器件（MCF WDM+FIFO），（3）多芯光纤增益平坦滤波器（MCF GFF）等，为SDM传输系统发展提供技术支撑。

关于亿源通科技
亿源通科技( HYC) 成立于2000年，通过20多年的研发投入与经验沉淀，公司已是行业内具有一定影响力的无源光通信器件ODM/JDM制造商，专注于为客户提供一站式光通信无源器件设计、研发、制造、销售与服务。

审核编辑 黄宇