泰矽微出席2024上海国际汽车灯具展

泰矽微公司简介：泰矽微成立于2019年，是一家正在快速崛起的本土车规芯片公司，致力于打造各类高可靠性模数混合车规专用芯片，凭借其过硬的技术能力，完整而强大的产品团队，在国有资本和产业资本的共同加持之下，已在包括氛围灯驱动，触控及电机执行器等领域建立起强大的技术与生态壁垒，逐渐成为零部件厂商及主机厂首选方案。

作为一家100%国产背景的本土芯片企业，一家靠绝对技术优势崛起的芯片企业，泰矽微在车规氛围灯驱动芯片领域不但首次实现了真正意义上的国产化，而且在性能与性价比方面也全面超越国际厂商，已发展成为氛围灯芯片领域的技术领导者。泰矽微也将继续加大该领域的持续创新与投入

一、氛围灯驱动控制芯片

本次展会，泰矽微带来了众多型号的氛围灯驱动芯片，从支持的LED灯珠数量、恒流驱动电流的大小、是否支持自动寻址功能等多个维度，为客户提供了多种选择。

TCPL01x自发布以来，凭借其高可靠性和高性价比，已获得几乎所有相关头部零部件厂商的产品导入和数十个车厂定点项目，并已进入芯片大规模交付阶段。TCPL01x参考设计中所展现出的优越的EMC性能极大降低了系统设计难度和外围电路复杂度，也带来了灯头整体BOM成本的显著下降。作为目前极少的本土自主知识产权的氛围灯专用芯片，已达到甚至超越国际领先水平。

TCPL01x系列主要特性

- 5.5 V - 18 V 工作电压输入范围， 40V 抛负载电压

-ARMCortex-M0 内核, 48 MHz，64 kB Flash，4 kB SRAM

-3 通道LED驱动，最大60 mA/CH， 5 mA/Step，全负载范围3%精度

-16位 PWM调光, 支持 200 Hz – 750 Hz调光频率

-LED 压降检测3 V – 7 V 可配置，用于支持两颗LED灯珠串联应用

-集成芯片温度检测和LED 温度检测

-集成LIN收发器

-支持基于UDS的LIN bootloader

-支持115K波特率高速LIN接口

-支持通过LIN接口进行升级

-支持硬件LIN 自动寻址功能

-LIN协议控制器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

-LIN收发器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

-符合ISO16750 和ISO7637测试标准

-提供SO8-EP 和DFN10 3mm*3mm 封装

-AEC-Q100 Grade 1 (-40 ˚C to 150 ˚C)

参考设计

单芯片单灯方案

单芯片双灯方案

该方案是目前市场上已知类似产品中，唯一可以完全实现单颗芯片驱动两颗RGB灯珠，并维持性能不变的要求下，并达到全温1％以上色坐标精度的芯片方案。

主要优势

- 单芯片方案和少量外围器件可满足汽车苛刻EMC要求

- 提供混光和温度补偿算法，实现优良的高精度颜色一致性和亮度一致性

- 业内最小封装助力实现小尺寸灯头设计， 使得整车造型设计更加灵活

- 高精度高频PWM 调光减轻闪烁现象

典型应用：

- 静态氛围灯

-动态氛围灯

-氛围灯面光源

二、触控芯片

泰矽微多款车规电容触控芯片，经过严苛的电特性测试、EMC测试、功能测试、环境测试，以及TCAE系列芯片2000小时的AEC-Q100可靠性测试，以及客户的严苛测试，在芯片、硬件、软件等方面已经形成了一个完善、可靠、系统的应用触摸解决方案。使得泰矽微的TCAE系列触摸芯片的众多触摸产品，包括车内阅读灯、智能控制面板等众多产品获得众多主机厂的认可，并已累计导入近百个项目，众多产品在众多品牌车型上已实现量产。

TCAE系列主要特性

-2.8 V – 5.5 V 工作电压输入范围

-ARM Cortex-M0 内核，主频最高32MHz

-存储器：64KB Flash，8 KB SRAM

-内部时钟：RC16M，32KHz，二倍频器

-最大支持43 GPIOs

-8路差分或16路14bit单端ADC输入通道

-TinyTouch触摸检测模块，最多支持26通道电容检测

-LIN 接口

-SPI，I2C，UART串行通讯接口

-8路16bit PWM，支持互补输出

-片上温度传感器

-Tinywork外设联动机制和多种低功耗模式支持

- 封装QFN48 7mm*7mm，QFN32mm 5mm*5mm

-AEC-Q100 Grade 2 (-40 ˚C to 105 ˚C)

参考设计

主要优势

-静态功耗低

- 具有良好的信噪比

- 低噪音、高灵敏度

-提供完善、可靠、系统的应用触摸解决方案，包括软件、硬件、结构

-丰富的EMC策略

-具有众多品牌车型的量产经验，包括大众、丰田等车型

典型应用：

-顶灯、阅读灯

-触控开关、智能表面、触控门把手

-方向盘离手检测(HOD)

三、电机控制芯片

本次展会，泰矽微带来全新的超小封装车规级全集成微马达驱动TCM33x系列芯片。根据应用不同，提供三种产品：

TCM330

集成0.5A驱动能力的4相半桥驱动，主要面向智能电动风门应用。

TCM333

集成1A 驱动能力的4相半桥驱动，主要面向步进电机或电磁阀的应用。

TCM332

集成了3相半桥驱动， 主要面向无刷直流电机的应用。

TCM33x主要特性

-6V to 28V工作电压，40V loadDump 耐压

-集成4路半桥驱动：

0.5ARMS/1.6A Peak(TCM330)

1A RMS/1.6A Peak(TCM333)

集成电荷泵满足100%占空比工作

自适应死区时间和电流上升斜率控制

高低边MOSFET防直通保护

-MCU: Arm Cortex M0,48MHz主频

-集成32 KB ECC eFlash,4KB SRAM,

-512B ECC EEPROM

-10路低压IO和1路高压IO,支持数字和vwin 功能

-硬件同步触发模式14位1MSPS ADC

-IO 口支持8路单端(包括3路差分)输入

-4路12-bit 马达控制PWM 模块

-1x 16-bit 通用Timer,2个基本定时器

-2路带8 bitDAC输出参考的比较器

-2路精准电流采样运放

-母线电压和相线电压采样ADC 通道

-硬件数学加速引擎支持Arctan /Divider /SQRT

-支持3线或4线SPI 接口的位置传感器

-过压，欠压，短路，过载检测功能

-满足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4 协议

-支持LIN 总线自动寻址功能

-时钟扩频功能降低EMI

-国产超小封装QFN 245mm*5mm

-AEC-Q100 Grade1 Tamax=125℃, Tjmax 150

参考设计

主要优势

-封装小， 国产超小封装，QFN24 5mm*5mm

-经过认证成熟的LIN总线物理层和数据链路层（可以提供权威机构报告）

-支持LIN 总线自动地址分配，最多可接15个Slave

-支持硬件模式或软件模式马达控制算法，兼顾低速和高速控制

-硬件加速数学引擎加快算法的执行时间

-可控的驱动电流斜率（如下图，蓝色线MOSFET电流上升时间，软件可调）和展频功能有助于以简化的外部电路满足EMI 性能要求

典型应用：

-空调出风口

-空调风门

-热管理

-电子后视镜

-充电小门

-AGS

-座椅通风

6月26-28日，泰矽微在ALE展会等你来探秘！

展 位 ：A 展 厅 T359

泰矽微电子

国产氛围灯驱动芯片与技术领导者

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