锡膏质量的判断方法和影响因素有哪些？-德赢Vwin官网网

锡膏质量的判断方法和影响因素有哪些？

锡膏是SMT加工中不可或缺的材料，它的质量好坏决定了印刷效果和焊接效果。锡膏质量的评价标准一般有哪些方面？还有锡膏的质量会受到哪些因素的影响呢？今天，深圳佳金源锡膏厂家来和大家一起分享一下锡膏质量的判断方法和影响因素：

1、锡膏印刷后，锡膏分布均匀，一致性强；

2、锡膏图形与焊盘图形相符，边缘清晰，没有粘连现象；

3、锡膏图形与焊盘图形的对位误差应尽量小；

4、焊盘上的锡膏量应适当，一般为0.8mg/mm2左右，细间距元器件应为0.5mg/mm2左右；

5、锡膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上；

6、锡膏印刷后应保持稳定，没有明显塌陷，错位应不超过0.2mm；细间距元器件焊盘的错位应不超过0.1mm：

7、PCBA基板应保持干净，避免锡膏污染：

8、锡膏的储存和管理，避免受到温度，湿度，氧化等因素的影响，保持锡膏的稳定性和可靠性。

锡膏质量是影响SMT加工和电子产品质量的关键因素，我们应该认真选择和使用锡膏，按照标准进行印刷，检查和评估印刷的效果，及时发现和解决问题，提高锡膏印刷的质量和效率，只有这样，我们才能保证SMT加工和电子产品的质量和性能，满足客户的需求和期望。

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