大族激光荣获2023年度国家科学技术进步奖二等奖
近日，我国科技界迎来了一项振奋人心的消息——2023年度国家科学技术奖正式揭晓，大族激光集团旗下的全资子公司大族半导体，携手广东工业大学陈新教授团队及众多合作伙伴，凭借其在“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”领域的卓越贡献，荣获了国家科技进步奖二等奖，这一荣誉不仅是对项目团队创新实力的高度认可，也是对我国电子制造产业自主创新能力提升的又一有力证明。
长期以来，大族半导体与广东工业大学等高校及科研机构保持着紧密的产学研合作关系，致力于突破半导体激光精细加工技术与装备的关键技术瓶颈。在陈新教授团队的带领下，双方围绕高性能芯片高密度互连封装制造这一前沿领域，共同攻克了多项技术难题，实现了从理论创新到技术应用的重大跨越。这些技术的突破，不仅极大地提升了我国在高密度互连封装制造领域的自主可控能力，也为全球半导体产业的进步贡献了中国智慧和中国方案。
该项目所研发的关键技术及装备，经过国内国际一流龙头企业的严格认证与广泛应用，其性能与稳定性均达到了国际先进水平，赢得了市场的广泛好评。这一成果不仅推动了我国电子制造产业向高端化、智能化、绿色化方向发展，也为我国在全球半导体产业链中占据更加有利的位置奠定了坚实基础。
值得一提的是，此前“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目还成功入选了2023年度广东省科学技术奖技术发明奖一等奖公示名单，这进一步彰显了项目在技术创新和产业化应用方面的卓越成就。大族半导体与合作伙伴们的这一系列成功，不仅是对过去努力的肯定，更是对未来发展的激励。
展望未来，大族半导体将继续秉承创新驱动发展的理念，深化产学研合作，加大研发投入，不断推动半导体激光精细加工技术与装备的迭代升级。同时，公司也将积极响应国家发展战略需求，为我国电子制造产业的持续健康发展贡献更多力量，助力我国在全球科技竞争中赢得更加主动的地位。
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