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四维图新旗下杰发科技推出AC7801L MCU+芯片

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-07-10 09:38 次阅读

在2024年慕尼黑上海电子展这一全球瞩目的科技盛会上,四维图新旗下的杰发科技凭借其深厚的行业积淀与前瞻性的技术创新,正式推出了其首款集大成之作——AC7801L MCU+芯片。这一里程碑式的发布,不仅标志着杰发科技在汽车电子芯片领域的又一重大突破,也预示着未来汽车电子系统将更加智能化、集成化、高效化。

AC7801L作为杰发科技精心打造的杰作,首次实现了在单颗芯片中高度集成MCU、高压LDO电源CAN/LIN Transceiver、监控诊断、安全保护电路以及Driver和Sensor等多项关键功能。这一创新设计极大地简化了汽车电子系统的架构设计,减少了外部组件需求,从而实现了更丰富的功能连接和前所未有的高可靠性。这一转变对于提升汽车的整体性能、降低制造成本以及缩短产品上市时间具有重要意义。

从技术参数上看,AC7801L搭载了先进的Arm Cortex-M0+内核,主频高达48MHz,不仅支持MPU(存储器保护单元)功能,还配备了32*32乘法器,为复杂运算提供了强有力的支持。此外,该芯片还融合了28V输入的高压LDO电源和LIN Transceiver,确保了在高电压环境下的稳定运行和高效通信。其内置的20KB RAM还配备了ECC(错误检测与纠正)校验,进一步增强了数据的安全性和完整性。

尤为值得一提的是,AC7801L芯片全面符合AEC-Q100 Grade 1等级要求,这意味着它能够在极端恶劣的汽车工作环境中保持卓越的性能和稳定性。其工作温度范围覆盖了从-40℃到125℃的广阔区间,无论是酷暑还是严寒,都能游刃有余地应对。同时,该芯片以其体积小、功耗低、可靠性高、扩展性强以及成本低廉等优势,成为了车身控制系统、舒适系统等众多领域的理想选择。

为了满足不同客户的多样化需求,杰发科技还提供了AC7801LFDEA和AC7801LFCEA两种封装形式,进一步提升了产品的灵活性和适用性。目前,AC7801L芯片已正式提供样片供客户评估测试,预计将于2024年底实现大规模量产供货。这一消息无疑为汽车电子行业的未来发展注入了新的活力与期待。

综上所述,杰发科技推出的AC7801L MCU+芯片不仅展现了其在汽车电子芯片领域的深厚实力和创新能力,更为推动汽车智能化、网联化进程贡献了重要力量。随着该芯片的正式量产与广泛应用,我们有理由相信,未来的汽车电子系统将更加智能、高效、可靠,为人们的出行生活带来前所未有的便捷与舒适。

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