三星电子将为日本Preferred Networks生产人工智能芯片
在人工智能技术日新月异的今天，三星电子再次以其在半导体领域的深厚底蕴和创新实力，赢得了全球瞩目。近日，三星电子正式宣布与日本领先的AI初创公司Preferred Networks达成战略合作，将为后者量身打造基于2nm GAA工艺及2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）交钥匙半导体解决方案。这一合作不仅标志着三星电子在AI芯片领域的又一重大突破，也为全球生成式人工智能的发展注入了强劲动力。
此次合作的核心在于，三星电子将利用其先进的2nm GAA制程技术和创新的2.5D封装技术，为Preferred Networks提供一站式半导体解决方案。这种高度集成的解决方案，将极大地提升AI芯片的算力与能效比，满足生成式人工智能对算力日益增长的需求。Preferred Networks作为日本AI领域的佼佼者，一直致力于开发高性能、低功耗的AI芯片，以推动其在超级计算机、大型语言模型及药物发现等领域的广泛应用。此次与三星电子的合作，无疑将为其发展插上腾飞的翅膀。
据悉，三星电子的2nm GAA工艺代表了当前半导体制造的顶尖水平，能够在极小的尺寸内实现更高的晶体管密度和更低的功耗。而2.5D封装技术I-Cube S，则是一种异构集成封装技术，能够将多个芯片高效集成到一个封装中，显著提升互连速度并缩小封装尺寸。这两项技术的结合，将为Preferred Networks的AI加速器芯片带来前所未有的性能提升和能效优化。
双方表示，基于本次合作，未来将共同展示用于下一代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯粒解决方案。这一解决方案的推出，不仅将助力Preferred Networks在AI芯片市场占据领先地位，也将为全球数据中心和生成式AI计算市场的发展提供强有力的支撑。
Preferred Networks计算架构部门副总裁兼首席技术官Junichiro Makino对此次合作表示高度认可：“我们很高兴能与三星电子采用2nm GAA工艺引领AI加速器技术。该解决方案将大力支持Preferred Networks打造高能效、高性能计算硬件的努力，以满足生成式AI技术，尤其是大语言模型不断增长的算力需求。”
三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人Taejoong Song也强调了此次合作的重要性：“该订单至关重要，因为它验证了三星的2nm GAA工艺和先进封装技术作为下一代AI加速器的理想解决方案。我们致力于与客户密切合作，确保我们产品的卓越性能和低功耗特性得到充分发挥。”
随着AI技术的不断演进和应用场景的日益丰富，三星电子与Preferred Networks的此次合作无疑将为全球AI芯片市场带来新的活力和机遇。双方将携手并进，共同开创AI芯片技术的新篇章。
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