Nexperia推出两款650V超快速恢复整流二极管
2024年7月10日，半导体行业的领军企业Nexperia隆重推出了两款专为高压环境设计的650V超快速恢复整流二极管，这些产品采用了独特的D2 PAK真双引脚（R2P）封装技术，旨在广泛应用于工业及消费领域，如充电适配器、光伏（PV）系统、逆变器、数据中心服务器以及开关模式电源（SMPS）等。
这两款整流二极管集成了前沿的平面芯片技术与尖端的结高压终端（JTE）设计，实现了高功率密度、超快的开关速度、以及卓越的软恢复特性，同时保证了长期使用的稳定性和可靠性。
尤为值得一提的是，它们所采用的D2PAK真双引脚封装（SOT8018）在保留标准D2PAK封装尺寸的基础上，创新性地仅保留两个引脚（移除了传统中间阴极引脚），这一设计不仅优化了引脚间的布局，使得引脚间距扩大至4毫米以上，远超1.25毫米的标准距离，还完美满足了IEC 60664标准中对于爬电距离和电气间隙的严格要求。
Nexperia功率双极性分立器件产品部主管Frank Matschullat对此次发布表示高度赞赏：“Nexperia再次以其在半导体封装技术领域的深厚底蕴和创新能力，引领了行业的发展方向。通过移除D2PAK封装中的阴极引脚，我们成功打造出了符合严苛电气安全标准的真双引脚封装，这一创新成果特别适用于高压环境下的汽车及其他高要求应用场景，进一步巩固了Nexperia在高端半导体器件市场的领先地位。”
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