芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲-德赢Vwin官网网

时间：7月19日

地点：上海，富悦大酒店

芯和半导体将于明日（7月19日）参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体市场总监黄晓波博士将于下午的分论坛19:面向集成芯片的EDA关键技术与挑战中发表题为《多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案》的主题演讲。

大会简介

CCF Chip 2024大会以“发展芯技术智算芯未来”为主题，聚焦智能化时代的芯片技术，包含多场重量级大会特邀报告、45场围绕目前芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算应用、新兴计算机工程与工艺等热门话题的技术论坛、论文分组会议和亮点纷呈的企业展览。会议将包括特邀报告、技术论坛、论文分组会议、企业展览等环节。由中国科学院、中国工程院等多名院士领衔，集结国内外知名专家学者，围绕智能化时代的芯片技术主题，论述芯片领域国际最前沿、最权威、最新颖的学术观点，邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台。

分论坛简介

分论坛主题

论坛19：面向集成芯片的EDA关键技术与挑战

分论坛时间

7月19日 1330

分论坛地点

上海富悦大酒店三楼7号会议室

分论坛简介

本论坛围绕集成芯片设计与EDA关键技术开展专题技术报告与研讨交流，旨在厘清集成芯片EDA关键设计方法与面临的挑战，探索集成芯片EDA关键技术发展方向。

主题演讲

演讲主题：

多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案

演讲人：

芯和半导体市场总监黄晓波博士

演讲人简介：

2011年获香港中文大学电子工程系博士学位，研究领域包括微波与电磁场技术、毫米波LTCC阵列天线、高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向，发表多篇IEEE Transaction、IEEE Lette rs等期刊论文，拥有10年以上的ICT领域产品和管理经验。现任芯和半导体技术市场部总监，负责EDA应用推广及生态建设，助力加速下一代智能电子系统实现和EDA产业自主发展。

演讲摘要：

随着摩尔定律趋缓，芯片先进工艺节点逐步接近物理极限，通过晶体管尺寸微缩带来的收益越来越低，高性能计算芯片难以按每18~24个月增加一倍的速度提升性能，算力供给难以满足人工时代的需求。此时，多芯片Chiplet架构与异构集成技术兴起，有效解决当前芯片先进工艺的痛点及算力提升的瓶颈，本次报告将聚焦基于Chiplet架构的多芯片高速互连场景，探讨高速互连设计面临的挑战及应对，结合实际应用案例分享如何构建EDA仿真解决方案一站式解决高速互连设计遇到的问题，加速多芯片集成系统的开发和实现。

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原文标题：CCF Chip 2024 明日预告｜芯和半导体“多芯片高速互联”演讲

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