思尔芯受邀出席AMD ACS盛会，展现EDA技术创新成果

在科技日新月异的今天，AMDAdaptive Computing Summit(AMDACS)于2024年7月23日在深圳圆满落幕，这场科技盛宴汇聚了来自全球的行业精英与前沿技术探索者，共同见证了AMD的最新突破。

作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。深刻剖析了在当前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽车电子等领域蓬勃发展的背景下，EDA行业所面临的机遇与挑战，思尔芯如何通过精准芯策略搭配其最新第八代原型验证加速超大规模芯片开发。

陈英仁先生在演讲时表示：“思尔芯围绕‘精准芯策略’，通过‘异构验证’与‘并行驱动的左移周期’，为当前的芯片开发注入了强劲动力。这一策略不仅显著提升了芯片设计的精确度和开发效率，还赋予了芯片设计企业高度的市场适应性，设计出符合未来需求、引领技术趋势的超大规模芯片。”他进一步阐述，思尔芯最新推出的第八代原型验证技术基于AMD发布的自适应 SoC，设计规模庞大。凭借卓越的性能和灵活性，思尔芯为AI、自动驾驶汽车、工业5.0等前沿领域的应用开发提供了强有力的支持，加速了从概念到产品的转化过程。

演讲中，陈英仁先生还深入分析了超大规模芯片设计过程中面临的复杂挑战，如设计规模庞大、验证极其复杂、设计成本日益高涨等，并详细介绍了思尔芯如何通过“精准芯策略”和第八代原型验证技术，有效解决了这些难题，为业界提供了可借鉴的解决方案。

此次AMD ACS不仅是AMD展示其技术实力的舞台，也是思尔芯等合作伙伴展现EDA技术创新成果的重要平台。自2004年成立以来，思尔芯历经二十载的技术深耕，已从单一点工具形成了完善的数字前端EDA全流程，包含架构设计芯神匠、软件仿真芯神驰、硬件仿真芯神鼎、原型验证芯神瞳、数字调试芯神觉、EDA 云芯神云等工具及服务。未来，思尔芯将继续秉持创新精神，深化与全球伙伴的合作，不断探索EDA技术的无限可能，加速芯片开发。

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。