安森美200mm碳化硅晶圆认证计划将在年底前完成
安森美半导体（Onsemi）正紧锣密鼓地推进其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圆认证计划，预计这一关键步骤将在今年年底前顺利完成，为2025年的全面量产奠定坚实基础。公司CEO Hassane El-Khoury对此充满信心，他表示认证工作涵盖了从基底到晶圆制造厂的全方位流程，旨在确保产品的卓越性能与可靠质量。
尽管面临挑战，安森美第二季度的业绩表现出现小幅下滑，收入为17.35亿美元，较上一季度和去年同期均有所减少。然而，公司高层强调，全年收入预期仍有望维持稳定，特别是随着8英寸碳化硅晶圆项目的顺利推进，将为未来的增长注入强劲动力。
El-Khoury进一步指出，安森美在汽车碳化硅领域的地位正日益巩固，这得益于与全球多家领先原始设备制造商（OEM），包括大众集团在内的紧密合作。双方近期达成的供应协议，正是这一战略伙伴关系不断深化的又一例证。
值得注意的是，尽管本季度库存水平有所上升，但El-Khoury表示这主要源于过去几年间晶圆厂资产剥离的调整过程。随着市场需求的逐步回暖，公司正积极将生产重心转向现有网络，并预计在此过程中将产生约1.6亿美元的固定成本。他强调，这是消化历史库存、优化资源配置的必经阶段，并将最终转化为生产效率和市场响应速度的提升。
展望未来，El-Khoury提到核心市场的需求已展现出稳定迹象，尽管客户在2024年保持谨慎态度，但库存消化工作持续进行，并在某些领域取得了积极进展。这表明安森美正通过灵活调整策略，有效应对市场波动，为长远发展奠定坚实基础。
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