至2027年,全球汽车半导体市场将达880亿美元
8月7日，IDC咨询机构于今日中午发布的最新研究报告揭示了汽车半导体行业正迎来前所未有的增长契机。随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网技术的广泛普及，市场对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等关键半导体组件的需求急剧攀升，为整个行业注入了强劲的发展动力。
据IDC预测，至2027年，全球汽车半导体市场的规模将突破880亿美元大关（折合当前人民币约6295.76亿元），展现出巨大的市场潜力和增长空间。这一趋势背后，是单车半导体价值量的持续提升，进一步凸显了半导体企业在汽车产业链中的核心地位与战略价值。
为顺应这一发展趋势，众多领先的半导体企业如英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器及瑞萨电子等，正积极加大研发投入，致力于开发下一代微控制器、系统芯片及高分辨率雷达等创新解决方案。这些努力不仅增强了ADAS、自动驾驶系统、智能座舱及网联化功能，还通过整合复杂的电子控制单元与传感器融合技术，满足了汽车行业对半导体产品更高性能、更大容量及更高安全性的迫切需求。
IDC亚太区研究总监郭俊丽对此表示，这些行业领军者之所以能在激烈的市场竞争中保持领先地位，得益于其多方面的共同优势：包括雄厚的研发实力、卓越的技术创新能力、全面的产品组合、稳固的战略合作伙伴关系、高效的全球运营体系以及卓越的产品安全性能。这些优势共同构筑了企业的竞争壁垒，助力其在汽车半导体市场中持续领跑。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电动汽车
+关注
关注
156文章
12067浏览量
231090 -
半导体
+关注
关注
334文章
27286浏览量
218045 -
adas
+关注
关注
309文章
2183浏览量
208629 -
汽车
+关注
关注
13文章
3493浏览量
37250
发布评论请先 登录
相关推荐
预计汽车半导体市场规模2029年将增至1000亿美元
增长率（CAGR）增长，至该时段期末规模可达近1000亿美元。 ADAS与安全性将在2023年至2029
预计2025年全球半导体封装材料市场规模达260亿美元
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告。该报告指出，受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球
全球半导体市场回暖：预计2024年市场规模将达6000亿美元
在10月11日举行的媒体活动中，国际半导体组织(SEMI)全球副总裁兼中国区总裁居龙表示，全球半导体市场在2024
SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿
250亿美元！上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和
国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至
AI半导体市场爆发式增长,预计2024年总收入将突破700亿美元
随着科技的不断进步与数字化转型的深入推进，人工智能（AI）正在逐渐成为驱动社会发展的核心力量。全球知名研究机构Gartner最新预测指出，到2024年，全球AI半导体
英飞凌2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，首次实现领跑
英飞凌科技在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先优势。TechInsights的最新研究显示，2023年
创新高！2027年300mm晶圆厂设备支出将达1370亿美元
以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到
工商网监
评论