近日,深圳市龙图光罩股份有限公司(股票简称:龙图光罩,股票代码:688721)在上交所科创板敲锣上市。
龙图光罩的主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,产品涉及功率半导体、MEMS传感器、IC 封装、vwin IC 等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
此次在科创板上市,龙图光罩拟募资6.632亿元人民币,计划投向高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目和补充流动资金。
而根据龙图光罩披露的上市公告书显示,龙图光罩本次公开发行股份数量为3,337.5000万股,发行价格为18.50元/股,发行市盈率为30.20倍。本次募集资金总额为61,743.75万元,募集资金净额为55,346.25万元。相比原计划的募资额略有缩水。
未来公司将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入和资金投入,逐步实现更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套,形成“深耕特色工艺,突破高端制程” 的发展战略和思路。
半导体掩模版是芯片制造的关键工具,对晶圆光刻的质量有重要影响。长期以来国内半导体掩模版市场份额由国际巨头主导。目前,龙图光罩已覆盖全球功率半导体主流制程的需求,在工艺技术水平和客制化服务能力上不断提升,已与众多知名客户建立了长期稳定的合作,涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、 先进封装厂商、芯片设计公司、进行基础技术研究的知名高校及科研院所等,在部分工艺节点上占据了境外半导体掩模版厂商的市场份额。
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